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華為或失去最大優勢，高通宣布新款5G基帶，難怪雷軍這麼有底氣

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在剛剛舉行的網際網路大會上，小米創始人雷軍親自宣布，明年小米將會推出10多款5G手機，涵蓋多個價位。

此消息一出，便引起了網友們的質疑，因為高通目前為止還沒做出集成5G基帶的旗艦晶片。

不過，雷軍之所以要推出更多的5G產品，背後不是沒有原因的。

近日，高通悄然發布了新款5G基帶，支持NSA/SA兩種網絡模式，堪稱國產手機的福音。

高通驍龍X55基帶

此前，除華為之外，其他品牌的5G手機均採用的是X50外掛調節器，僅支持NSA模式的網絡，被眾人吐槽為「假5G」。

但技術總會得到升級的，據高通官方介紹，全新的高通驍龍X55 5G基帶將於2020年正式商用，最大的特點就是支持NSA/SA雙模。

驍龍X55基帶依舊採用外掛式，並沒有集成到晶片中，但它同樣採用了先進的7nm工藝製程打造。

可完全支持2G、3G、4G、5G，最高實現7Gbps下載速率，效率得到有效提升。

值得一提的是，高通這款5G基帶已被全球超過30家OEM廠商預約採用，國產品牌占一大半。

高通5G外掛基帶

華為在5G時代成功實現了領先，先是推出了支持NSA/SA網絡的5G基帶，後有發布了全球首款集成5G基帶的旗艦晶片「海思麒麟990 5G」。

與其他品牌的5G手機相比，雙模和集成成為了華為最大優勢，截止到目前，高通依舊未能發布集成5G基帶的旗艦處理器。

不過，按照高通的部署來看，2020年將會成為5G手機爆發的年份。

高通首款集成5G基帶的產品將會運用在7系列晶片上，以小米為主的國產手機勢必會「搶首發」。

華為的優勢估計會有所減少，但依舊領先高通半年，麒麟990 5G還會霸占一段時間。

華為5G旗艦晶片

小米手機預計會在2020年推出更具性價比的5G手機，但實際情況還要看晶片廠商的進度。

至於華為方面，全網通的5G產品將會很快亮相。

榮耀總裁趙明親自表態，榮耀V30將會在11月發布，且支持全網通5G網絡，想體驗5G網絡的可以入手了。

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