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華為發布首款5G基帶晶片巴龍5000，5G可摺疊手機也即將亮相

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昨日1月24日，華為在北京舉辦了一場5G發布會，當然除了是5G發布會之外，還是MWC2019預溝通會。

這幾天，國內幾個廠商都在秀肌肉，放大招，華為也不甘人後，終於放出重磅炸彈。

在此次發布會上華為發布了多款重磅產品，巴龍5000多模終端晶片便是其中一款。

根據華為官方介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，帶來的好處是能耗更低，性能更強，試演更短，減少了模式間的切換，性能更加強悍，能耗更低，支持支持SA和NSA的雙架構。

巴龍5000也是業界支持最廣泛頻段的5G終端晶片，同時支持FDD和TDD，支持200兆帶寬，全球運營商網絡都可以部署，全頻段都可以使用。

同時現目前不少運營商是採用NSA架構，即基於現有LTE網絡建設5G網（5G非獨立組網），而後期隨著5G技術的發展和要求的提高，最終都要採用SA架構（5G獨立組網），這樣的話，搭載巴龍5000的終端可以完美從NSA過渡到SA。

巴龍5000還有更快的速率，下行支持到4.6Gps帶寬，上行支持到2.5Gbps，同時支持毫米波，這種

頻段最高可以達到6.5GBPS，是4G LTE可體驗速率的10倍。

現目前，在移動終端上能支持5G的只有高通去年發布的高通驍龍X50和華為剛剛發布的巴龍5000，而把高通驍龍X50與華為巴龍5000進行對比，驍龍X50在工藝、規格上已經處於劣勢。

巴龍5000支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運營商網絡部署，全頻段都可以使用。

相比之下，驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。

特別是在Sub-6GHz頻段，驍龍X50的的峰值下載速率只有2.3Gbps，而巴龍5000則最高可到4.6Gbps。

由此可與看出華為在5G上的布局和規劃是走在競爭對手之前，5G時代對於華為來說除了是挑戰，更是一個巨大的機遇，很有可能華為會借著5G的東風更上一層。

在發布會結尾，余承東更是拋出一枚重磅"炸彈"：華為將在即將到來的MWC 2019世界移動大會上發布首款商用5G可摺疊手機，搭載自家麒麟980晶片和巴龍5000基帶晶片。

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