三星集團為搶回被台積電藉由集成型晶圓級扇出封裝(Integrated Fan-Out；InFO)綁定晶圓代工先進工藝所流失的蘋果(Apple)iPhone應用處理器(AP)訂單，旗下三星電機重金投資面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel Level Packaging；FOPLP)技術，儘管目前三星電子尚未奪回蘋果AP大單，然近期三星電機已制定出新的先進封裝計劃，加上三星集團在存儲器、面板產業全方位的垂直集成營運模式，仍將是半導體供應鏈不可忽視的競爭對手。

全球半導體業者開始重視摩爾定律放緩的情況，被視為可替摩爾定律延長壽命的先進封裝技術，成為專業委外封測代工廠、晶圓製造、甚至是IDM廠高度重視的領域。

封測業者直言，當初台積電就是以InFO封裝技術，以非常接近定製化的程度，有效鞏固蘋果AP大單。

展望後市，台積電仍將持續堅持晶圓級工藝，包括進入量產的集成10納米邏輯晶片與存儲器的InFO-PoP，2018年底將通過驗證的集成型晶圓級扇出暨基板封裝(InFO_OS)、集成晶圓級扇出存儲器基板封裝(InFO_MS)等，將切入高效運算(HPC)、網通晶片應用市場。

供應鏈業者透露，台積電相關工藝均已有客戶導入，加上未來5G世代集成型晶圓級扇出天線封裝(InFO_AiP)等應用層面相當廣泛，新世代InFO將會陸續商品化。

儘管封測業者日月光投控、力成都高喊FOPLP商機，然三星電機仍是最敢投資研發FOPLP技術的業者，且三星電機已量產可與InFO、CoWoS封裝分庭抗禮的FOPLP-PoP與I-Cube 2.5D先進封裝技術。

三星電機FOPLP最初是用來生產電源管理晶片(PM-IC)，但進入2018年之後，已開始導入量產穿戴式裝置的AP晶片，供應自家穿戴式裝置新品Galaxy Watch使用，預計2019年全面跨入異質集成、晶圓堆疊的3D SiP系統級封裝。

不過，FOPLP仍面臨不小的挑戰，以目前FOPLP剛起步的狀況來看，經濟規模將是技術普及的最大挑戰，在初期良率還不夠好的狀態下，FOPLP產能要達到理想的成本優勢，短期內恐不易達成。

另外，FOPLP精細度要提升不容易，這亦是三星先切入相對低端的穿戴式裝置AP，目前尚無法取得高端智慧型手機等級的客戶訂單，面對未來高效運算時代，包括AP、人工智慧晶片、繪圖處理器(GPU)、ASIC或FPGA等高端晶片，恐無法使用現行的FOPLP設備量產，況且FOPLP同樣有翹曲(warpage)等問題待解決。

FOPLP工藝設備投資風險大，亦是一大考量，由於FOPLP無法沿用既有面板或晶圓製造設備，多數業者必須以新工藝製作設備，機台的成本相當高，若是經濟規模不夠大，量能無法支撐成本，投資回收將有相當的難度。

展望半導體產業趨勢，系統廠紛自行設計晶片，以力求差異化，不管是晶圓代工廠跨足後段封裝，或是既有封測代工廠及三星等垂直集成大廠，都必須考量到AI時代對於算力的要求不斷提升，除了晶圓製造先進工藝領先，先進封裝技術亦將是爭取大客戶訂單的一大助力，這也是台積電、三星集團、日月光投控、力成等積極投資先進封裝技術的主因。

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2020-09-05

三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP封裝技術 挑戰台積電InFO領先優勢

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