半導體企業合併大潮 高通與恩智浦能否倖免

今年的半導體市場依舊是轟轟烈烈，不過今年最主要出貨的處理器工藝依舊保持在14nm/16nm之間，10nm製程工藝還要等到2017年。

不過在最近，傳出了聯發科的Helio X30將說先採用台積電的10nm工藝著實讓人大跌眼鏡，不過無論怎樣都好，10nm 走進手機界已經無需在等待了。

在傳聞中，聯發科Helio X30與Helio X20一樣採用三簇的混合架構設計，兩個Cortex-A732.8GHz、四個Cortex-A53 2.3 GHz和四個Cortex-A352.0GHz的架構;最大支持8G RAM和UFS 2.1的Nand晶片技術已經足夠強大，螢幕解析度支持到2560*1600像素;內嵌雙ISP處理單元，最大支持2800萬像素攝像頭;支持LTE Cat.10和三載波聚合，下行速度450Mbps，上行速度則為100Mbps，紙面的數據非常強大。

聯發科處理器

台積電方面，雖然在A10處理器中獲得了全部的蘋果訂單，不過高通的出走對於他們來說也是一個不可承受之痛，如何重新贏得高通的歡心已經成為了他們的工作中心之一。

在7nm的製程上，台積電方面宣稱最快在2017年4月份開始試產7nm工藝。

在不久前的台灣半導體學會年會上，台積電總經理暨執行長劉德音就表示，7nm在2017年第一季度底風險量產之後，5nm也將會快速做出跟進，而3nm、2nm也在持續研究之中。

眾多的半導體行業認識認為摩爾定律失效是遲早的問題，英特爾的Tick-Tock計劃也被迫做出調整，一旦摩爾定律失效，對於半導體發展會產生的影響可想而知。

如何擺脫摩爾定律的束縛，也成為至於半導體發展的瓶頸。

除了晶片本身的製造工藝之外，晶片的封裝技術同樣極為重要。

在九月初發布的新一代Apple Watch中，就採用了SiP封裝技術。

所謂的SiP封裝技術，在本質上就是將更多地零器件集成到核心部分，得到體積更小、通訊距離更短的高集成晶片。

其實SiP技術並不是沒有先例，早在PC級處理器上，就有了相關的技術應用，英特爾將北橋的晶片直接集成到CPU之中，然後將北橋取消。

無論半導體在今後將會怎樣發展，功耗和性能之間的平衡是永恆的話題，在兩者之間不斷的探索和進步讓半導體技術不斷進步，帶來體驗更優秀的產品。

半導體的收購合併大潮持續不斷

在最近的大半年裡，各種半導體公司的合併和收購新聞屢見不鮮，半導體行業的整合大潮已經到來，所有的高科技零器件的堆疊集成已成大勢所趨。

在9月30日，《華爾街日報》消息稱高通在考慮併購恩智浦半導體，交易金額可能達到300億美元。

恩智浦半導體是全球最大的車用晶片製造商，一旦高通和恩智浦合併成功，那麼高通將會對智能汽車市場造成極為深遠的影響。

智慧汽車

暫且拋開高通和恩智浦能否合併，在9月28日，NXP在深圳舉行了「FTF2016」，這是NXP在合併了菲爾卡爾之後的第一個發布會。

在會上，NXP高級副總裁兼微控制器總經理Geoff Lees就表示「成本效益、易用性和低功耗是物聯網創新性應用取得成功的重要因素」。

汽車電子是NXP的優勢項目，在與菲爾卡爾合併之後，恩智浦對智能汽車的安全性中扮演了更為重要的角色，因為在每年的交通事故中，有95%是由於駕駛員失誤造成的，所以汽車的自動駕駛中的雷達偵測、視頻識別等功能就顯得有為重要，它們可以避免掉很多不必要事故的發生，也是車聯網、物聯網發展的新趨勢。

尖端半導體企業的不斷併購正好證明了半導體本身的盈利能力和盈利模式正在不斷的改變，也在側面印證了晶片集成度越來越高的今天，半導體企業的合併能為晶片的功耗控制、體積縮減帶來革命性的提升，特別是在半導體之塵工藝將達瓶頸的階段，探索功耗與性能、提及平衡的節點將會讓他們獲益匪淺。

驍龍830即將到來

最後來說點大家都比較容易接受的話題吧，那就是高通830將要到來了。

按照韓國《電子時報》的消息，高通考慮將10nm製程的驍龍830全部交給高通代工，不過作為交換條件，三星GalaxyS8手機最少有一般要搭載驍龍830處理器，而三星方面已經批准了這一條件。

根據早前的爆料，高通驍龍830將會重新回到8核心的設計，不過並不會採用Cortex核心，而是使用高通自主研發的kyro核心，性能上會更加出色，同時集成LTE Cat.16網絡基帶，三星10nm製程工藝。

該處理器發布會在今年年底或者2017年年初。

高通深化與三星的合作，最重要的原因在於智慧型手機廠商都紛紛開始研發自主處理器，高通的市場地位和出貨收到了極大的威脅，三星智慧型手機的出貨量全球第一，加深與三星的合作對於高通的出貨量以及業績會有一定的穩定作用，除了整合處理器之外，高通在通訊基帶等方面的市場也收到了一定的侵蝕，蘋果A10處理器的通訊基帶就被英特爾虎口奪食，拿走不少的訂單，高通怎能不著急。

高通現在的做法除了加深與大廠商的合作之外，同時也在加速對物聯網的布局，爭取在其他廠商進入之前拿下足夠的市場份額。