台積電7nm領跑三星 星電大戰台積電以贏大半

三星和台積電的晶片代工大戰已進入白熱化階段，etnews 18日報導，台積和三星的7納米戰役打得火熱，雙方各自放話，宣稱自家技術更勝一籌。

台積電共同執行長劉德音(Mark Liu)在財報會議表示，該公司的7納米製程優於三星，預計明年第一季開始tape-out(設計定案)，2018年初量產。

而三星也不甘示弱，計劃於2020年推出4納米製造工藝，瞄準台積電的5納米工藝。

當前，雖然三星也在規劃7納米製造工藝，但台積電已簽下40多家客戶，涵蓋移動通訊、高速運算和人工智慧(AI)等領域，包括蘋果iPhone處理器晶片大單。

顯然，對於2018年的晶片代工大戰，台積電已經先贏大半。

10納米晶片之戰，台積電奪下蘋果、三星吃下高通，雙方算是勢均力敵。

業界人士指出，兩家公司都大力擴充產線，表示其中一家將有能力通吃蘋果和高通的7納米訂單；要是蘋果和高通大單真被一家全拿，痛失兩大廠訂單的業者，多數產線將被迫中斷，營運將受重創。

蘋果A11晶片由台積電生產

台積電持技術領先

為了保持技術上的領先優勢，台積電將把「極紫外」(EUV)技術整合到強化版7納米製造工藝中，以加緊部署5納米和3納米製造工藝。

根據台積電的計劃，5納米工藝生產基地Fab 18工廠今年將在南科正式動工，且一次規劃三期。

雖然3納米製造工藝的啟動日期尚未公布，但知情人士稱，預計於2020年開工。

台積電已經表示，將投入超過200億美元來規劃3納米工藝。

顯然，台積電要全面狙擊三星。

業內人士稱，台積電5納米製造工藝將是7納米工藝的延續，應用領域同樣鎖定移動通訊、高性能計算、人工智慧和機器學習等，預計2019年上半進入試運行。

三星的積極反擊

去年5月，三星宣布把晶片代工業務從半導體業務部門剝離，成為一個獨立業務部門。

此舉表明三星開始重視晶片代工業務，並希望縮小與台積電之間的差距。

日前，三星與南韓華城市達成共識，計劃在今年建立新的7納米工藝生產線。

此外，三星還與美國和中國內地客戶洽談新的合作項目，積極反擊的策略很明顯。

根據三星的計劃，公司將在2020年推出4納米製造工藝，顯然是瞄準台積電5納米工藝而來。

在2018年至2020年間，三星將持續推進半導體製造工藝，今年計劃量產7納米，而2019年將陸續投入6納米和5納米研發。

據三星晶片代工業務高管稱，三星計劃在5年時間內贏得全球晶片代工市場25%的份額。

當前，台積電的全球市場份額約為60%，而三星還不到10%。

知情人士稱，由於台積電憑藉7納米製造工藝贏得了蘋果和高通的訂單，三星的代工策略也相應地發生轉變。

過去，三星專注於高端晶片代工，而如今則廣泛接觸各應用領域的潛在客戶，以提高市場份額。