三星飆淚 為何台積電獨攬iPhone 7大單？

隨著蘋果9月份的新品發布會越來越近，又趕上今年是iPhone更換設計風格的產品疊代，這樣網友對其的關注度越來越高。

但不知是樹大招風還是蘋果內部保密工作逐年放鬆，iPhone7/iPhone7 Plus的諜照被頻繁的曝光，依舊是全金屬機身，白帶處理雖然有所收斂卻還是存在，雖然iPhone7 Plus或許會採用雙攝像頭設計，但在如今國產旗艦手機雙攝橫行的今天，顯然不能給消費者帶來更多購買慾。

因此，今年的iPhone7在外觀設計方面給筆者留下太多期待，但是關於處理器晶片的選擇卻讓人值得深思。

前段時間台灣媒體報導，台積電官方已經證實，自己拿到了蘋果下一代處理器晶片的全部訂單，並且將採用全新的16nm製程工藝，相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。

這裡有兩個問題需要討論：

1、為什麼蘋果取消了雙晶片方案？

2、為什麼在iPhone7晶片代工上，蘋果選了台積電？

我們先討論一下第一個問題。

去年iPhone6s和iPhone6s Plus的晶片均採用台積電和三星兩家代工廠。

眾所周知，處理器晶片對於一部手機的性能和功耗起著決定性的作用，按照常識來說，更好的製程工藝以及領先的設備勢必會帶來更好的處理器晶片。

而上次三星與台積電的同台競技則打破了人們心中的思維定式。

蘋果A9處理器擁有兩個版本

三星代工版的A9晶片採用14nm FitFET工藝。

一般來說，相比於台積電的16nm FitFET工藝會有更快速的計算速度以及更低的功耗。

蘋果官方也聲稱雖然這次使用了雙處理器晶片的解決方案，，但兩者的綜合表現均達到了蘋果的預期，並且性能和功耗的差距僅在2%到3%之間，不會在現實使用中造成明顯差異化。

不過無論是外媒還是國內媒體均作了對比測試，結果表明，三星代工版的A9相比於台積電版來說，存在明顯的發熱現象，雖然性能相差不大，但是續航能力要落後後者一大截。

晶片的代工廠不同，導致同一款手機在發熱和續航方面出現了不同的表現。

買到台積電版本的消費者自然不會說什麼，而買到三星版的消費者便會出現明顯不滿，其中台灣、香港等地區甚至出現了消費者集體要求退貨的現象。

這是蘋果繼信號門，掰彎門之後出現的又一大問題，對於品牌形象的樹立造成了惡劣的負面形象。

這裡大家一定想問，為什麼三星14nm製程工藝會不如台積電16nm呢？

台積電版對比三星版續航測試（圖片來源於網絡）

由於這並不本文主要想要闡述的問題，因此筆者僅簡單解釋一下。

其實14nm雖然看上去要比16nm更加先進，其實這兩者屬於同時代工藝，內部解決方案不 同導致兩者在性能和續航方面出現差異化。

此外需要提及的是，三星在20nm工藝之前是一直落後於台積電的，不過在Exynos 7420這款晶片上，三星直接跳躍性能的採用了14nm工藝，一度被外界認為超越了台積電的16nm工藝。

實則在技術積累和良品率方面三星與台積電還是存在一定差距的。

說道這裡相信大家心裡已經有所了解了，同一款產品選擇兩家晶片代工廠會導致手機性能、續航出現差異化。

花費同樣的價錢買到到綜合表現相對較差的產品，消 費者的心理難免會存在落差。

理論上表現相近的產品，在大規模量產，達到消費者手中後出現如此明顯的偏差，這是蘋果事先沒有料想到的，在後面的產品上也是不 想看到的。

所以這會是蘋果在iPhone 7取消雙處理器方案的一大因素。

下面我們探討一下上面提到的第二個問題。

雖然三星在A9晶片的代工上與台積電相比，處於劣勢。

但三星仍是半導體界的一線代工廠商，與高通、MTK這兩家主流手機晶片廠商保持緊密的合作關係。

在 技術和生產能力方面也具有雄厚的實力。

因此，在下一代蘋果A10晶片之戰當中，蘋果理應不會由於去年「晶片門」事件而直接放棄三星。

那麼台積電又是如何獲 得蘋果的青睞，獨攬A10晶片大單的呢？

根據筆者查閱資料得知，台積電近十年是成立22年以來發展速度最快的階段。

十年前台積電的市值為1.5萬億元台幣，相比於那時的半導體界大佬英特爾的 4.7萬億元來說根本望其項背，但是截止到2016年5月13日，台積電股價已經為145元台幣，市值已經超越3.73萬億元台幣，與英特爾目前4.59 萬億元台幣的差距大幅縮小，甚至在幾年三月底時，台積電市值還一度增長到4.18萬億元台幣。

這短短十年的快速發展，甚至讓台積電即將登上半導體界的龍頭寶座。

台積電大廈夜晚燈火通明

之所以台積電能夠有如此快速的發展，這與公司兩年前提出的「夜鷹計劃」有著密不可分的關係。

「夜鷹部隊」意在以24小時不間斷的搞研發加速，加速 10nm製程技術研發，並且完善鞏固16nm技術。

值得一提的是，雖然台積電董事長規定員工每周不能工作超過50小時，但是研發工作需要夜以繼日，而且不 同的工程師有著不同的研發思路，並運用不同的邏輯來執行實驗，所以很難進行晝夜工作的交接。

因此台積電的工程師不僅擁有過人的知識儲備，還具備長期耕耘， 鍥而不捨的探索精神。

聚焦到關於A10晶片的研髮結果來看，台積電的整合扇出晶圓級封裝（InFOWLP）技術成為了它擊敗三星的關鍵。

簡單來說，這種封裝技術可以實現在單晶片的封裝中做到更高的集成度，並擁有更好的電氣屬性。

從而能降低封裝成本，並且計算速度更快，產生的功耗也更小。

更為關鍵的是，InFOWLP技術能夠提供更好的散熱性能，並整合進了RF射頻元件，使網絡基帶性能更加出色。

這與蘋果正在開發自己的射頻元件不謀而合，可謂讓蘋果如虎添翼。

InFOWLP技術示意圖

反觀三星來看，自己並沒有跟進此項技術，即使按照蘋果的需求加快研髮腳步，但其提供的解決方案也勢必與台積電不同，性能差異化和良品率仍會留下隱患，顯然蘋果不願意再為三星冒一次險了。

綜合來說，三星之所以失去了A10晶片的訂單，主要還是因為台積電更加了解蘋果的想法，針對客戶需求，夜以繼日的研發更好的產品。

此外，蘋果為了保險起 見也沒有為了擴大產能而再次啟用雙晶片方案，以免造成消費者的再次不滿。

但換句話說，三星雖然失去了A10晶片的訂單，但也因此能將更多的精力安放在 10nm甚至7nm製程工藝的研發上。

因此，明年蘋果的A11晶片才是台積電和三星最能秀技的戰場。