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台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7納米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積電太陽能廠，兩年多前結束營...

提示：點擊上方"藍色字"↑可快速關注蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，配合屆時半導體庫存調整結束，業界看好，台積電明年第2季營運可望...

台積電先進位程火力全開。本季除了以16奈米製程大舉投片蘋果A10處理器外，也針對聯發科和高通等手機晶片拓展中低階客戶，提供更具成本效能的16FFC，並導入台積電籌備已久的整合型扇出型封裝（INF...

隨著Globalfoundries公司無限期退出7nm及以下工藝研發，全球有能力研發先進工藝的只剩下英特爾、台積電及三星。台積電新製程的進展在加速度中，預估7納米的市占率接近100%，遠高於1...