因為iPhone訂單三星台積電爆發技術大戰！蘋果：怪我咯

鳳凰科技訊 北京時間6月16日消息，為了與台積電爭奪iPhone應用處理器訂單，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）開發了新的晶片封裝技術。

三星電機開發的新技術是「FoWLP（扇出型晶圓級封裝）」技術的一種，它不需要印刷電路板，可以提高晶片封裝的效率。

三星電機與母公司三星電子結盟，合作開發新技術。

因為iPhone訂單三星台積電爆發技術大戰！蘋果：怪我咯

一位不願意透露姓名的分析師表示：「FoWLP被人們稱為『理想技術』，它可以幫助手機製造商開發更薄更高效率的智慧型手機。

之前有消息稱，台積電將會成為iPhone7手機處理器的獨家供應商。

FoWLP也許可以幫助三星贏得一部分iPhone 7S的晶片訂單，當然，目前還很難確定。

」

台積電利用FoWLP技術生產晶片的良率達到了50%至60%。

分析師認為：「能否吸引蘋果的關鍵在於三星能將良率提高到什麼水平，能夠擁有多大的競爭力。

」

這是三星電機第一次涉足晶片封裝業務，關於最新的業務進展，三星電機不願意透露太多消息。

三星電機新聞發言人稱：「關於三星何時利用新技術大規模生產晶片的問題，我們無法透露具體細節。

」

韓國媒體報導稱，三星利用三星顯示器（Samsung Display）的舊LCD生產線（已經過時的生產線）開發FoWLP晶片，今年8月，三星電機將會引進新的晶片封裝設備。

三星電機否認了報導的真實性，公司新聞發言人表示：「我們沒有使用這些生產設施，在新設備的引進上也沒有做出最終決定。

」

Hana金融投資公司在報告中指出，台積電開發了FoWLP技術之後，三星電機旗下的先進電路互連（advanced circuit interconnection）部門面臨威脅，現在三星也擁有了自己的新技術，中長期風險已經降低。

報告稱：「我們預計，最早在明年上半年三星就會大規模量產FoWLP嵌入式晶片，時間不算太晚。

今年三季度，台積電已經開始量產。

」

報告還認為，如果智慧型手機製造商在新手機中引進FoWLP應用處理器，手機的厚度至少可以減少0.3毫米，總效能可以提升30%以上。

（編譯/虎濤）

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