中國晶片殺價搶市奏效，增幅是聯發科的三倍！

據市調機構Strategy Analytics的數據，今年一季度中國晶片企業展訊的份額增幅高達45%，聯發科的增幅為12%，前者是後者的3.75%，另一家中國晶片企業海思的份額增幅為29也比聯發科高。

SA指第一季度聯發科、展訊、華為海思在移動處理器市場份額分別為25.2%、13.5%、2.2%，位居第一的則是占有超過四成份額的高通，不過顯然聯發科與高通的份額差距在縮小。

去年聯發科份額為22.5%、展訊9.3%、海思1.7%。

去年之前展訊通過殺價競爭的方式，在全球3G市場上不斷搶奪聯發科和高通的市場，去年一季度成功超過聯發科位居3G市場份額第二，與高通的份額差距也不太大。

展訊已成為三星的供應商，去年為三星的Tizen系統手機提供晶片，出貨量達到300萬，幫助三星提升了在印度市場的份額；更早之前展訊已入股印度最大的本土品牌micromax並成為其晶片供應商。

在多番努力下獲得了今天的可喜成績，在展訊的競爭壓力下，聯發科也不得不降價應對展訊的挑戰。

今年二季度聯發科雖然創下了季度營收的新高記錄，但是同時它的毛利也達到了歷史的低點，可見展訊的殺價競爭對它的影響。

在研發方面則通過在台灣獵挖聯發科和晨星的人才（這兩家企業合併後裁減了不少員工），更挖來聯發科前手機晶片部門老大袁帝文，並在台灣設立研發部門以方便台灣員工為展訊工作。

目前展訊已經推出了16nm工藝的SC9860晶片，這款晶片與聯發科當下熱銷的helio P10架構一樣，不過工藝更先進，聯發科即將推出P10的繼任者P20，架構和製造工藝與SC9860一樣，不過無法支持LTE Cat7技術而SC9860支持，這成為聯發科的弱點。

至今聯發科所有的晶片都未能支持LTE Cat7技術，在中國移動要求手機企業支持LTE Cat7技術的情況下國產手機紛紛棄用聯發科晶片，特別是推動聯發科取得業績高增長的OPPO和vivo也放棄它的晶片而轉用高通的晶片對它造成沉重打擊。

展訊在擁有價格、技術、本土化等競爭優勢的情況下，下半年將取得比一季度更好的成績，進一步縮短與聯發科的差距，尤其是大量台灣技術人才的加入讓它的技術研發進度加快了，而聯發科在基帶技術研發方面的落後則成為拖累它發展的憂患。