歷史首次！海思首次出售晶片，華為手握「王牌」超越高通

華為基帶晶片技術位於全球第一陣營，是華為智慧型手機快速崛起的關鍵因素之一，但華為走的是蘋果和三星路線，即晶片此前僅用於自家手機和其他移動終端。

此次，海思首次出售晶片引起大眾的熱議。

之前，華為從未對外銷售基於手機的晶片產品。

海思聯發科對市場的把控，讓高通焦慮

從8月聯通開售5G手機開始，明顯表示了5G手機時代已經來臨，也說明5G基帶晶片的第一量產階段完成了，各家品牌手機也在蓄勢待發，大部分5G手機都是採用高通的5G晶片。

從已經面世准商用的5G晶片上看，目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯發科Helio M70、華為巴龍（Balong）5000、三星Exynos 5100等，但這四者之間卻各有差異。

首先使用這四種晶片的產品雖然還沒有上市，但之前其實已經有實測數據出爐。

例如在今年早些時候的MWC2019上，這幾大IC廠商的5G基帶就基於sub-6GHz模擬環境進行了實測，其中高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps（下載速度約每秒300M）、巴龍5000為3.2Gbps（下載速度約每秒400M），Helio M70為4.2Gbps（下載速度約每秒540M），三星exynos 5100（下載速度約每秒250M），這場5G網速之戰，聯發科竟然意外拔得頭籌，華為保持穩定水準，而高通幾乎慘遭墊底，背後的原因其實也很有意思。

據外媒信息得知，高通此前認為中國完全不可能很快就有5G技術，至少也得等到2020年之後，要比美國市場晚5年甚至10年，因此在5G的布局上相對滯緩，例如僅推出支持非獨立組網（NSA）的驍龍X50基帶，並且重心鎖定在毫米波。

高通的失策讓此前深耕國內市場的聯發科和海思自然成為了最直接的受益者。

例如聯發科5G SoC不僅針對國內5G進行定製，具有LTE和5G雙連接（EN-DC），而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡，再加上完整的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構、7納米製程、首發ARM A77架構等，儼然已經成為高通最大的競爭對手。

而華為也率先推出了集成5G基帶的麒麟990晶片，憑藉華為自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合，實現了端到端的全面覆蓋，基本上是第一代5G晶片中最為成熟的產品。

不過遺憾的是目前華為手機晶片並不在公開市場販售，但伴隨著華為5G的崛起，第二、三代5G方案正逐步走向台面，這將進一步給高通帶來巨大的打擊。

而且華為海思工廠是相當的有遠見，持續緊密與台積電的先進工藝配合，其所使用的TSMC N7+工藝的良品率在80%以上，其中N7工藝的良品率在90%以上，所以華為的5G晶片在未來會有很好的市場表現。

華為海思首次出售4G通信晶片

華為海思首次對外出售4G通信晶片，型號為Balong 711，是只面向物聯網行業通信晶片，並不用於移動產品的處理器和基帶。

華為海思大部分產品為華為自用，並不出售。

目前華為並沒有將麒麟處理器對外銷售的做法。

不過在其他一些領域，華為海思早已進入市場，在電視行業，海思晶片就占據的國內市場的30%左右的份額。

根據相關統計數據顯示，華為的半導體晶片採購量在2018年增長了45％，達到210億美元，成為全球第三大IC晶片買家，落後於三星電子和蘋果，領先於戴爾。

華為在晶片研發上的投入會越來越多，預計今年投入額要比去年提升20%左右。

或在IoT高端市場衝擊高通

本次對外公開銷售的巴龍711是一款2014年發布的成熟產品。

官方資料顯示，巴龍711套片共包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361、電源管理晶片Hi6559，平台目前已大量應用於各行各業，全球累計出貨量約1億套。

此次首次出售4G通信晶片，也可能會成為華為對外銷售海思麒麟晶片的前奏，此前余承東曾表示，麒麟處理器由於定位原因，現在只會供內部使用，但華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

海思方面則表示：Balong系列晶片擁有完整的產品隊列，從4G到5G滿足客戶不同應用需求，作為全球領先的物聯網晶片及解決方案提供商，海思旨在為物聯網各領域合作夥伴提供更高性價比的解決方案，給物聯網客戶帶來更多的產業價值，致力於把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界。

據悉，海思從事晶片設計，全名為深圳市海思半導體有限公司，是華為全資控股子公司。

公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心，公司總部位於深圳龍崗，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思如今已是全球十大晶片設計公司之一，設計了超過200種晶片，旗下囊括麒麟晶片(智慧型手機)、巴龍晶片(基帶晶片)、凌霄晶片(路由器)、鯤鵬晶片(通用計算)、昇騰晶片(AI晶片)五大產品家族。