華為海思、聯發科對市場的把控,讓高通焦慮
文章推薦指數: 80 %
從8月聯通開售5G手機開始,明顯表示了5G手機時代已經來臨,也說明5G基帶晶片的第一量產階段完成了,各家品牌手機也在蓄勢待發,大部分5G手機都是採用高通的5G晶片。
從已經面世准商用的5G晶片上看,目前較為成熟的分別有高通驍龍X50/X55、聯發科Helio M70、華為巴龍(Balong)5000、三星Exynos 5100等,但這四者之間卻各有差異。
首先使用這四種晶片的產品雖然還沒有上市,但之前其實已經有實測數據出爐。
例如在今年早些時候的MWC2019上,這幾大IC廠商的5G基帶就基於sub-6GHz模擬環境進行了實測,其中高通驍龍X50實際下行速率為2.35Gbps(下載速度約每秒300M)、巴龍5000為3.2Gbps(下載速度約每秒400M),Helio M70為4.2Gbps(下載速度約每秒540M),三星exynos 5100(下載速度約每秒250M),這場5G網速之戰,聯發科竟然意外拔得頭籌,華為保持穩定水準,而高通幾乎慘遭墊底,背後的原因其實也很有意思。
據外媒信息得知,高通此前認為中國完全不可能很快就有5G技術,至少也得等到2020年之後,要比美國市場晚5年甚至10年,因此在5G的布局上相對滯緩,例如僅推出支持非獨立組網(NSA)的驍龍X50基帶,並且重心鎖定在毫米波。
高通的失策讓此前深耕國內市場的聯發科和海思自然成為了最直接的受益者。
例如聯發科5G
SoC不僅針對國內5G進行定製,具有LTE和5G雙連接(EN-DC),而且還支持從2G/3G/4G/5G等多模多頻網絡,再加上完整的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構、7納米製程、首發ARM A77架構等,儼然已經成為高通最大的競爭對手。
而華為也率先推出了集成5G基帶的麒麟990晶片,憑藉華為自主的標準、專利、晶片、基站和終端的完美結合,實現了端到端的全面覆蓋,基本上是第一代5G晶片中最為成熟的產品。
不過遺憾的是目前華為手機晶片並不在公開市場販售,但伴隨著華為5G的崛起,第二、三代5G方案正逐步走向台面,這將進一步給高通帶來巨大的打擊。
而且華為海思工廠是相當的有遠見,持續緊密與台積電的先進工藝配合,其所使用的TSMC N7+工藝的良品率在80%以上,其中N7工藝的良品率在90%以上,所以華為的5G晶片在未來會有很好的市場表現。
10月16日,華為海思宣布向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平台Balong 711。
這款晶片自2014年發布以來承載了海量發貨應用,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式,為物聯網行業客戶提供解決方案。
華為海思晶片一直以來只是自給自足,不對外出售,這是首款面向公開市場的華為自用晶片。
不過,在今年IFA展上,余承東接受媒體採訪,討論關於晶片對外銷售的問題,余承東曾表示,麒麟處理器由於定位的問題,現在只會提供內部使用,不過華為內部已經在考慮將麒麟系列對外出售,出售的產業可能是IoT領域。
隨著5G預商用時間的臨近,無論是高通、聯發科、海思還是三星,都已經在5G上游端展開了激烈角逐。
目前關於5G手機的競爭早已經從單純的網絡提升到行業,甚至涉及到新興技術的整合,包含AI、物聯網、智能終端等,未來的5G角逐勢必會是對行業整合的博弈,在如今中美博弈的複雜大環境下,高通已然失去其優勢,勢必會面臨聯發科和海思等本土廠商的嚴重衝擊。
驍龍X50為何被嫌棄,高通5G策略錯在哪裡?
本月韓國將會正式開通5G網絡服務,與此同時,三星Galaxy S10 5G版也將會正式上市,成為全球首款商用的5G手機。不過我們注意到的是,三星S10的5G版使用的卻是自家exynos平台(5G...
華為海思麒麟處理器成功背後:巴龍基帶晶片功不可沒
晶片是一個高度垂直分工的產業,從設計、製造、到封裝測試,除了英特爾之外世界上很少有集成電路廠家能獨立完成。即使海思SoC晶片已經是國內晶片產業的龍頭,也依然不是完全自主智慧財產權,嚴格來說海思是...
華為開放銷售5G基帶晶片給蘋果,中國先進技術得到承認!
今天,華為對銷售5G基帶晶片巴龍5000持開放態度,但只針對蘋果一家的新聞傳遍網絡。最新鮮消息是,華為官方對這個消息不予置評,並沒有否認,這就有想像空間了。
倒計時1天!HUAWEI mateX摺疊手機驚艷擁抱未來!
華為摺疊5G手機將在24日「2019巴塞隆納世界行動通訊大會(簡稱MWC)」上正式發布。消費者業務CEO余承東也表示,擴展、壓縮、變形、摺疊,關於空間的藝術,由華為帶來一次嶄新詮釋。華為MWC ...
重磅!外媒傳來驚人消息:華為或伸出援手,蘋果5G手機有救了!
在當下智慧型手機市場中蘋果的處境可能是最尷尬的,以iPhone為首的硬體銷量出現了意料之外的下滑,部分媒體批評iPhone缺乏創新,更重要的是由於在基帶上遇到了一些問題,其信號表現無法和市面上大...
驍龍X50被隊友打臉,高通首發5G晶片廠商卻不敢用
除了移動運營商密鑼緊鼓的進行5G網絡基站建設測試外,5G手機的表現同樣影響著整個5G網絡的商用進程。目前在國內安卓智慧型手機市場裡,基帶晶片供應商以高通、華為、聯發科三家為主(三星Exynos系...
高通5G晶片量產遭遇大問題,聯發科晶片大幅領先爆發
近日,在聯通公布的5G手機信息中可以看到中興天機Axon 10 Pro和華為Mate 20 X(5G)已正式開賣,這意味著國產手機品牌已拉開5G手機的大潮。伴隨著5G手機的到來,5G基帶晶片也是...
從0做到1,深入解讀華為如何將5G放進手機
5G終於要落地生活了,從5G網絡到5G手機,這其實是挑戰更為艱巨的一步。1月24日,華為不僅正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)和基於該晶片的首款5G商用...
5G基帶晶片數據實測:為何高通不如聯發科和海思?
在5G下半年試點商用之前,消費者普遍關注的問題都圍繞在5G終端上,例如5G手機貴不貴、5G資費套餐怎麼樣、5G網絡有多快等∘我們暫且先拋開基站、核心網這些運營商需要長線部署的解決方案,從已經面世...
麒麟990,華為「神獸」不是一天長成的
如外界所預料,華為正式在2019德國柏林消費電子展(IFA)上推出傳聞已久的旗艦晶片麒麟990 ,華為稱,麒麟990 5G是華為首款集成5G基帶的SoC晶片。華為本次發布的麒麟990系列晶片分為...
華為海思對外出售4G通訊晶片,麒麟仍只供內部使用,但考慮出售
華為首次公開對外出售4G通訊晶片,根據媒體報導華為海思推出了一款型號為Balong711的4G通訊晶片,這款晶片是對外出售的。雖然也是以Balong來命名,但是這款Balong711並不是移動...
5G手機怎麼選?先從了解華為、高通、聯發科和三星的5G晶片開始
5G並非遙不可及,近兩個月已經陸續有一些5G手機發布上市,如果你還在為5G手機的選購有所困惑,那麼我們不妨從5G晶片開始了解一下。
華為接觸聯發科,疑似為低端機尋找5G晶片,網友:這回真沸騰了
今天供應鏈傳出消息,華為正在接觸聯發科,疑似為其低端機尋找5G晶片。眾所周知,目前擁有5G晶片的廠商有:高通的驍龍855+X50基帶、華為的麒麟980+巴龍5000基帶、聯發科的M70晶片、三星...
國產自主晶片行業盤點之一:手機CPU等晶片
近年來中國晶片進口總額已經逐年攀升,2017年中國集成電路進口量高達3770億塊,進口額為2601億美元(按美元兌人民幣匯率1:6.3換算約合16386.3億元人民幣),而同期中國原油進口金額為...
華為海思有望取代聯發科,蘋果與三星洽談5G晶片,華為超越蘋果?
近年來因智慧型手機業務大展風采的華為公司,在半導體行也一直持續業大力投入大量的人力和物力,華為手機公司旗下的華為海思也在近年來取得了很大的成功。近日,據台灣科技媒體的報導,華為海思公司有可能在...
華為重磅推出全球首款旗艦5G Soc晶片麒麟990 將首發Mate30
DoNews 9月6日消息(記者 趙晉傑)北京時間9月6日下午4點30分,華為消費者業務CEO余承東在2019IFA展上,面向全球發布了華為新一代 麒麟990。
憂慮的高通:5G晶片不敵海思聯發科,中國市場持續低迷
目前消費者對5G都普遍關注在實際層面,例如明年的5G手機貴不貴、5G資費套餐怎麼樣、5G信號好不好等,我們暫且先拋開基站、天線這些運營商需要持續部署的硬體建設,從已經面世准商用的5G晶片上看,目...
麒麟990,華為神獸的遠大前程與九死一生
如外界所預料,華為正式在2019德國柏林消費電子展(IFA)上推出傳聞已久的旗艦晶片麒麟990 ,華為稱,麒麟990 5G是華為首款集成5G基帶的SoC晶片。華為本次發布的麒麟990系列晶片分為...