國產芯再崛起！全球首款旗艦5G國產芯率先發布：華為麒麟990屠榜

2020-10-16

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眾所周知，目前全球前三的智慧型手機廠商三星、華為、蘋果，無一例外都擁有自研晶片，三星獵戶座系列、蘋果A系列，華為麒麟系列也都能夠在全球高端旗艦手機市場上獲得消費者的認可，對於手機而言，處理器晶片可以說是尤為重要，尤其是在基帶晶片領域，在面對即將來臨的5G時代，蘋果也是因為5G基帶問題，一直授之於高通，雖然後續無奈繳納了高達40億美元的和解金，隨後更是斥巨資收購Intel 的5G基帶晶片業務部門，但目前蘋果自家產品已經在5G網絡規劃中要落後國產智慧型手機廠商1-2年，因為5G手機又必須5G晶片，反觀華為、三星則不同，都擁有自家基帶晶片，所以根本不懼怕高通，可以看出5G基帶晶片也已經成為了強實力的證明之一。

從目前各大晶片廠商的研發、商用進度來看，華為雖然是後來居上，但目前巴龍5000這款5G基帶晶片依舊非常強大，全球第一款商用的支持SA/NSA、且多模的5G晶片、7nm 製程工藝等等，而目前高通商用的X50 5G基帶晶片，也僅僅支持NSA，更重要的還是一款單模晶片，自然也無法與華為巴龍5000相媲美。

除了華為、高通弄個以外，還有聯發科、紫光展銳、三星等知名晶片廠商均有發布5G晶片，但目前這些5G基帶晶片也尚未正式商用，可以說是華為巴龍5000這款5G晶片，是當之無愧的世界第一名。

隨著時間推移，華為終於在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發布了旗下最新麒麟990系列處理器，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片，其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片。

根據華為官方介紹，這款麒麟990 5G更是目前業界最小的5G手機晶片方案，採用了目前最為先進的台積電7nm+ EUV工藝製程，同時還首次將5G Modem集成到SoC晶片中，同時支持NSA/SA雙組網架構和以及TDD/FDD全頻段，最高可以實現2.3Gbps5G峰值下載速率，5G上行峰值速率達1.25Gbps。

據悉，搭載麒麟990系列的華為Mate系列旗艦手機將於9月發布。

華為也在今天正式發布最新麒麟990處理器，華為麒麟990處理器將會是全球第一款內部繼承5G基帶的晶片，從外掛巴龍 5000 5G基帶晶片，再到如今的麒麟990 5G處理器晶片誕生，足以證明華為在5G領域的技術絕對是全球領先。

華為麒麟990 5G晶片一共拿下了六項世界第一：業界首款實現商用的7nm+EUV 5G SOC、業界首款 5G NSA&SA雙組網5G晶片，業界首款16核mail—G76 GPU等等

寫在最後麒麟990再次成為了全球最先商用的集成5G的晶片，再次拿下流向第一，領跑全球晶片廠商，不知道各位小夥伴們，你們是否看好這款晶片的未來呢？歡迎在評論區中留言討論！

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