華為海思有望取代聯發科，蘋果與三星洽談5G晶片，華為超越蘋果？

2020-09-17

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近年來因智慧型手機業務大展風采的華為公司，在半導體行也一直持續業大力投入大量的人力和物力，華為手機公司旗下的華為海思也在近年來取得了很大的成功。

近日，據台灣科技媒體的報導，華為海思公司有可能在2019年取代聯發科，成為亞洲最大的晶片設計公司。

與此同時，也有消息傳出蘋果有意與三星、高通洽談5G基帶晶片的採購事宜，但是卻在兩方皆碰壁。

華為手機卻在海思晶片的研發成功之下發展得越來越好，這是否意味著華為手機即將要超越蘋果成為智慧型手機新一屆的翹楚？

華為海思晶片研發技術近年來一直在不斷提升，2016年研發出的麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎，2017年麒麟960更是被Android Authority評選為「2016年度最佳安卓手機處理器」。

這樣的發展勢頭之下，華為的手機產品也在近幾年大受讚賞，加上華為海思的5G基帶處理器的成功研發給華為5G手機發展提供了很大的優勢，一旦5G手機市場上華為占領先機，蘋果之後想要再次搶回市場那麼會面臨的困難將會更加巨大。

事實上，蘋果在5G手機的研發方面已經面臨了很大的問題。

在上個月的世界移動通信大會上，各家手機廠商都已經亮出了自己的5G手機，唯獨蘋果缺席，甚至都沒有明確的表示自己的5G手機計劃。

蘋果至今都沒有找到合適的5G晶片，沒有5G基帶晶片，自然就沒有辦法推出5G手機。

而最大的問題就是蘋果已經與一直提供基帶晶片的廠商高通鬧翻，使得蘋果處在了5G手機研發的尷尬地位。

而蘋果現在一直在尋找解決的方案，當前正在與英特爾進行合作，計劃使用英特爾的5G 基帶晶片，但是其中也存在著一些問題。

英特爾的基帶晶片並沒有高通的強大，仍舊缺少廣泛應於通信技術中的毫米波功能，雖然並不清楚蘋果需不需要這樣的功能，但是目前英特爾的這款5G 基帶晶片需要在2019年下半年才開始量產。

真正能在蘋果手機上實現商用還需要等待到2020年，這對蘋果的5G手機發展是一個不小的打擊。

除了這個合作之外蘋果近日也嘗試與三星進行過洽談但也被三星婉拒，很多人也認為蘋果完全能夠自己研發5G基帶晶片，但是短時間之內這樣的想法對於缺少通訊技術人才的蘋果完全無法實現。

相比之下華為擁有著巨大的優勢，華為的5G晶片——華為天罡已經研發成功，相關的5G手機也已準備發售。

2019年1月底，在華為5G發布會暨世界移動通信大會2019預溝通會上，華為就發布了這款5G晶片和號稱全球最快5G商用晶片巴龍5000以及5G商用終端。

在這次大會上也已經發布5G摺疊屏手機Mate X，搭載麒麟980處理器搭配巴龍5000基帶，售價高達17500元，將在今年年中正式發售。

華為手機近年來一直視蘋果為最大的對手，近日華為總裁余承東也表示，華為將超越蘋果讓華為單品牌成為全球第一，認為蘋果的硬體技術方面沒有辦法再與華為競爭。

從未來這個5G手機的市場看來，余承東是有底氣說出這番話的，蘋果可能真的會輸給華為，讓位給華為，使其成為智慧型手機市場的新一代霸主。

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2020-09-06

這是兩家中國戰略性晶片企業其中後一家國際巨頭壓根拿他沒轍

CPU晶片是中國科技產業的短板，我們日常使用的CPU晶片主要來自Intel、AMD、ARM、高通。國際巨頭實力強大，但中國以華為海思、龍芯為代表的晶片企業也在努力拚搏。

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