對於這次海思面向公開市場推出的首款4G通信晶片，其型號為Balong 711，其支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式，套片包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361和電源管理晶片Hi6559，不過這只是面向物聯網行業通信晶片，並不是用於移動產品的處理器和基帶，這兩者有著本質的區別。

華為海思最為出名的地方是大部分產品為華為自用，並不出售，比如華為手機採用的麒麟晶片就是如此。

不過在其他一些領域，華為海思早已開始攻城略地，比如在電視行業，海思晶片就占據的國內市場的30%左右的份額。

對於上述舉動，外界更願意相信，這是華為對外銷售海思麒麟晶片的前奏，畢竟之前余承東已經明確表示，麒麟處理器由於定位原因，現在只會供內部使用，但華為內部已在考慮將麒麟系列對外出售。

余承東還指出：「目前我們可以使用ARM，也依然在用，同時對於特定ARM架構我們獲得了永久授權，我們是可以使用的，但是對於未來的ARM架構，如果我們無法使用，我們也準備了我們自己的CPU，所以不用擔心。

華為的CPU也許表現更好，就像現在他們自研的NPU一樣有著很棒的表現。

CPU、NPU華為都有備胎版本。

華為依然支持ARM架構，正如他們支持安卓生態系統一樣，如果不讓華為使用的話，那個時候會用自己的，甚至還會有更好的表現。

」

加強晶片自給自足能力

產業鏈強調，從今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶片可以做到自給自足，其他們的自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

按照之前統計機構給出數據看，在2018年全球TOP10 IC設計企業排名中，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右，而聯發科去年僅實現了0.9%的增長，海思則高達34.2%。

鑒於今年華為手機依舊不慢的增速（今年出貨量要衝擊2.5億部），所以他們超越聯發科登頂是大機率事件。

據悉，華為海思目前已經向台積電投放了更多訂單，基於7nm和7nm+工藝的晶片方案會越來越多，比如剛剛發布的麒麟990 5G版，目前只有華為自己在使用，競爭對手高通和蘋果還沒有相關的產品，而且華為還表示，他們是全球第一個商用的把5G基帶集成在處理器的廠商。

提高自研處理器份額

之前余承東接受採訪時表示，華為手機目標很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億台，明年這個目標將達到3億台，如果這些都完成的話，華為手機應該已經是全球第一了。

隨著出貨量越來越大，華為已經有意提升麒麟處理器在自家手機占比，並減少高通、聯發科的採購比例。

目前，華為高端手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。

根據市調機構Gartner的統計數據，華為的半導體晶片採購量在2018年增長了45％，達到210億美元，成為全球第三大IC晶片買家，落後於三星電子和蘋果，但領先於戴爾。

隨著自主晶片使用比例的增加，華為在晶片研發上的投入會越來越多，預計今年投入額要比去年提升20%左右。

消息來源：矽谷分析獅

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2020-09-21

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