高端之心不死!聯發科推出首款5G晶片,能否捅破高通這個天花板?
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5G初期,各家手機廠商紛紛布局,力爭在5G時代分一杯羹。
與手機廠商相同,眾多晶片廠商也在積極布局,此前華為發布了麒麟990+巴龍5000基帶方案;三星推出了Exynos990 5G旗艦處理器;高通擁有855+外掛X50基帶方案,最新的旗艦產品驍龍865晶片組也已板上釘釘。
總體上來說,5G時代剛開始,行業已經遍地開花。
11月26日,老牌晶片廠商聯發科拋出了"王炸"晶片——天璣 1000,與之前的中端定位不同,這顆 5G 晶片直接瞄準高端,為競爭激烈的晶片行業,又添了一把火。
跑分超51萬,支持5G雙載波聚合
據聯發科的資料顯示,天璣1000採用7nm工藝製造,採用4大核+4小核的形式,其中擁有4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心,其中大核主頻高達2.6GHz,小核主頻為2.0GHz。
在安兔兔V8版本下,其綜合成績達到了史無前例的511363分。
在GPU部分,天璣1000採用ARM Mali-G77 GPU晶片,頻率高達836MHz。
據悉Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和遊戲體驗。
同時,天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示。
此外,天璣1000集成MediaTek 5G數據機,是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片,擁有全球最快速度,下行峰值速率可達4.7Gbps,還是全球最省電的5G基帶,支持5G+5G雙卡雙待。
它還支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。
面向高端的晶片,能否實現翻身?
不可否認,無論從天璣1000自身的定位,還是從其在市場的性能來看,這一款晶片都面向的高端。
實際上,發展這麼多年以來,聯發科缺少的一直是一款真正的"高端晶片"。
2015年,聯發科開始推出Helio系列晶片,helio X10的4+4+2核心設計能夠兼顧性能與功耗。
只是聽起來美好,在實際使用中,時不時會出現"1核有難,9核圍觀"的情況。
得益於同年驍龍810晶片表現不佳,helio X10也確實火了一把。
但後期隨著驍龍820、821晶片的推出,helio
X10被吊打的無力招架,這也成為了聯發科的轉折點。
後來,聯發科在中高端祭出十核心三叢集的 X20/X25 試圖與高通爭天下,中低端則有主打低功耗的 P10 保駕護航。
但 X20/X25 系列很快被撕掉了高端的外衣,其實際使用中 20nm 的製程工藝完全壓不住十核心帶來的嚴重發熱,持續性能甚至不如定位中低端的驍龍 625,並且缺乏對 UFS 快閃記憶體和 LPDDR4 內存的支持,在基帶性能和圖形性能上更是不如高通、三星等對手。
2017 年,在中端、高端接連受挫的聯發科,又推出了10nm製程的旗艦處理器 X30,卻在工藝、性能方面大幅躍進導致產能上出了不小的問題,實際性能僅相當於高通中端晶片驍龍 660。
20118年,聯發科又發布了HelioP22和P60處理器,主打中端市場,與驍龍600和660系列性能相似,但奈何高通推出了驍龍710,完全碾壓聯發科。
總的來說,聯發科近年來發展並不順利。
無論是中端還是高端,基本都是"一步攆不上,十步趕不上"。
尤其是在高通晶片越來越受青睞的市場環境下,聯發科確實缺少一款具有十足競爭力的晶片去還擊。
紅米首發,會不會拉低價格?
值得注意的是,聯發科正式發布天璣1000之後,小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰馬上發布微博為天璣1000打call,並表示小米會和MTK一起在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品,Redmi 2020 5G先鋒!
不過,有分析師稱聯發科5G處理器天璣1000的售價能達到60美元,約合421元,比之前預期的50美元要高。
天璣1000是聯發科首款5G SoC處理器,主打高端市場,終端定位在3500元以上,接著在Q2季度還會有定位中高端的5G處理器,售價達到35美元,比現在的4G晶片還是要高出15-20美元。
至於天璣1000究竟性能如何?小米首發,能否拉低價格,還有待觀察。
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