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高通發布2020新旗艦處理器，高端晶片依然沒有集成5G基帶

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當華為在9月份率先發布海思麒麟990系列處理器的時候，其他國產廠商已經心急如焚地開始期待高通能夠帶來新的驚喜，不過率先等待來的並不是高通的處理器，而是三星在10月份發布的Exynos 980 5G，國產品牌——vivo已經確認將會在年內發布搭載這款三星處理器的機型——vivo X30，而高通與全球眾多手機廠商有著密切的合作關係，因此多數Android手機廠商還是要繼續等待高通的新款處理器，如今高通在12月3日正式發布了新一代的驍龍865旗艦處理器。

關於這款處理器本身的性能和參數並沒有太多的詳細介紹，而且人們的關注焦點也集中在它對於5G網絡的支持，不過遺憾的是高通驍龍865處理器並未集成5G基帶晶片，而是與此前的驍龍855 Plus一樣採用外掛基帶的形式實現對5G網絡的支持，不過外掛的基帶已經採用全新的驍龍X55 5G基帶，相較此前的驍龍X50 5G基帶有多項升級之處，例如可以兼容4G的頻譜並新增對FDD網絡制式的支持，下行速率最高可以達到7Gbps，而上一代的驍龍X50 5G基帶則只能達到5Gbps。

對於中國市場的消費者而言，採用外掛基帶的方式並非完全沒有優勢，雖然華為的海思麒麟990系列提供了5G基帶的集成版本，但在很多沒有普及5G網絡的地區用戶想要使用華為的4G旗艦機型就要損失一些性能方面的優勢，畢竟海思麒麟990和麒麟990 5G版的差別不僅僅在於對5G的支持，還有性能方面的差距。

而高通的驍龍865處理器是否外掛5G晶片都不會影響其實際的性能，因此這可能會被當作外掛基帶的優勢之一，不過高通也透露2020年的高端旗艦市場要以5G手機為主，4G手機可能依然存在，但數量將會逐漸降低。

出現在高通驍龍技術峰會的國產手機廠商代表包括小米科技的林斌和OPPO的吳強，不過目前小米科技已經宣布即將來襲的小米10將會首發高通驍龍865處理器，而OPPO的首款驍龍865機型雖然靠後，但在時間上也不會與小米10相差太久，此外聯想也會是首批搭載高通驍龍865處理器的手機廠商，同時包括黑鯊科技、酷派、iQOO、魅族科技、中興、努比亞、一加科技、realme、Redmi、堅果手機、TCL以及vivo都將會在後續推出搭載高通驍龍865處理器的旗艦機型。


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