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高通全新5G處理器發布，低端集成、高端「外掛」5G基帶

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高通在每年的年底都會發布全新的晶片，而在今年的高通技術峰會上，高通正式發布了新一代的5G晶片；目前已經發布的兩款晶片分別是主打高端智慧型手機市場的驍龍865處理器和主打中低端智慧型手機市場的驍龍765處理器，這兩款處理器是高通旗下首批「雙模」5G晶片。

需要注意的是，驍龍865處理器依舊是「外掛」5G晶片，只是從上代的驍龍X50基帶升級到了驍龍X55基帶；上代驍龍X50基帶的短板在於僅支持NSA 5G網絡，而國內相關的法律規定，明年不允許僅支持NSA 5G網絡的智慧型手機入網，因此現階段發布的基於驍龍X50基帶的智慧型手機也只能在今年發布。

而產品定位稍低的驍龍765系列則是集成驍龍X52基帶，這是高通旗下首款集成5G基帶的處理器；小米科技旗下首款雙模5G智慧型手機——Redmi K30將搭載驍龍765G處理器，驍龍765G處理器是驍龍765處理器的GPU加強版，兩款處理器的關係類似於驍龍730G和驍龍730處理器。

高通驍龍765處理器和驍龍765G處理器採用的驍龍X52基帶，下行速度最高可以達到3.7 Gbps，不及上代驍龍X50基帶的5Gbps；作為對比，華為旗下的巴龍5000基帶在Sub-6GHz頻段下載速度最快達到4.6Gbps，在毫米波頻段最快達到6.5Gbps，整體速度比驍龍X52快很多。

當然，驍龍X52基帶產品定位是中低端市場，驍龍X55基帶才是高通旗下的旗艦基帶；至於搭載驍龍X55基帶的驍龍865處理器則是採用全新的第5代AI引擎，該處理器的AI性能達到了15 TOPS ，是上代的兩倍；從數據上來看，驍龍865處理器的AI性能和麒麟990處理器相差不大。

另外驍龍865處理器還支持最高兩億像素的鏡頭，這個做法自然是為了迎接明年大規模普及的一億像素鏡頭智慧型手機；小米科技在前段時間發布了小米CC9 Pro系列，該系列機器採用三星旗下一億像素鏡頭，而小米CC9 Pro尊享版則是成為DxO上拍照成績最好的智慧型手機。

小米高管表示，小米10將成為全球首批搭載驍龍865處理器的智慧型手機，根據之前小米聯合創始人林斌的消息，小米10系列還將會有一款小米10 Pro，這款機器很有可能和小米10同時發布；如果這樣的話，小米將會在小米10系列上衝擊高端智慧型手機市場，你看好這款機器嗎？

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