來了!麒麟990在路上了
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點科技消息
時間來到2018年,華為發布了麒麟980晶片,其跑分遠超驍龍845,一時間引得消費者熱議,紛紛支持華為打敗高通。
在12月份高通發布驍龍855後,雖然在綜合跑分方面超過麒麟980,但在部分測分平台中,麒麟980在CPU方面跟驍龍855相差不大,但是在GPU方面還遠不如高通驍龍。
話說回來,華為有這個成就也已經是努力多年後的結果,雖然目前在處理器方面不如高通,但在5G、基帶晶片等業務上,短時間內華為或許能夠比肩甚至超過高通。
日前,華為接連宣布了兩款5G晶片,一個是業界首款5G基站核心晶片,一個就是業界首款多模5G基帶晶片,同時,相比驍龍X50,巴龍5000採用了更先進的7nm的工藝製程。
並且,除了這款晶片採用了7nm工藝,麒麟980同樣採用了7nm工藝,而且根據相關爆料得知,華為下一款基於7nm工藝的手機晶片,即將開始流片。
毫無疑問,這次華為還是攜手台積電,而且下一代手機晶片將會採用帶基點第二代7nm+EUV工藝,將比7nm更精緻,同時流片完成後,晶片的性能也會一定程度的提升。
同時,對於這個消息,大多網友都猜測是麒麟990,因此有理由推測,更強悍的麒麟990即將發布。
不過,華為合作台積電,利用更先進的工藝製程製造晶片,也是需要付出「代價」,要知道,海思在台積電流片一次的成本就高達3000萬美金,這次流片華為一下就砸了2億多人民幣。
正所謂有舍才有得,華為能有今天的成績,也是理所應當,而且任正非在接受媒體採訪時也直言,華為每年投入的研發費用平均在150-200億美元之間。
正是因為華為每年堅持不懈的巨額投入,外加人才的積累,才造就了今天的華為,不僅僅在手機行業中大放異彩,在通訊行業更成為「競爭者」害怕的對象。
而且,除了華為,其他國產廠商也有在晶片方面投入、研發,不過相比華為,其他國產廠商的投入少得可憐。
但是,在小編看來,華為在本質上算是一家通訊企業,手機只是副業,而其他手機廠商,卻是把手機作為主業,沒有其他盈利更豐富的業務來支撐晶片方面的巨額投入。
因此,不能僅憑銷售和營收數據來判斷其他手機廠商沒有努力,畢竟誰都想擁有更高的自主權,誰都不想從成立到沒落一直受制於人。
各位怎麼看。
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