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麒麟990完成首次流片測試：第二代7nm工藝

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麒麟980的發布，讓世人看到華為在晶片方面的造詣已經達到了世界領先水平。

並且，麒麟980是全球首個地下宣布採用台積電7nm工藝的移動晶片，已經有資格和高通的驍龍旗艦處理器平起平坐。

雖然麒麟980才發布沒多久，最近又有消息傳出了下一代麒麟旗艦處理器麒麟990的消息。

華為曾披露，麒麟980研發任務歷時三年，耗資超越3億美元。

照此推算麒麟990的研發任務也應當停止了至少兩年了，而且設計上應該曾經基本定型。

據國際媒體徵引產業鏈的說法稱，麒麟990的預備任務早就末尾了，目前華為正在結合台積電停止相關測試，估量明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發布。

麒麟990與前代麒麟980都是7nm製程工藝，不過麒麟990採用台積電第二代7nm製程工藝，在性能和功耗上會有進一步的優化。

第二代7nm工藝將首次應用EUV極紫外光刻技術，現已完成首次流片，但計劃2020年才會投入大規模量產。

據悉，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20%，同等頻率下功耗則可降低6-12%。

僅僅是測試任務，麒麟990每一次都要破費大約2億元，成本極高，最前沿的半導體工藝一直以來都是燒錢大戶，所以進入這個領域的企業都是擁有雄厚資金實力的巨頭。

但也暗示麒麟990會運用新的7nm EVU，而不是如今曾經很成熟的第一代7nm。

另外，麒麟980並不原生支持5G，需求外掛獨立基帶巴龍5000，麒麟990則會初次集成5G基帶，這和華為此前披露的明年底發布其首款5G手機的進度相契合。

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