華為首款5G晶片曝光,麒麟990測試費用達2億人民幣
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2018年安卓最強晶片自然就是麒麟980 ,海思這些年的成長大家有目共睹,從麒麟起初淪為笑柄的K3V2,從麒麟950開始麒麟正式爬上了牌桌,麒麟970的首款NPU SOC。
而今年的麒麟980又創下,六個全球第一。
今年的麒麟每年都是下半年IFA發布,而高通的第一批機器都是次年的MWC展出,華為以彎道超車的方式去追趕對手。
值得一提的今年的麒麟980確實非常強悍,採用最新的ARM公司的最新A76架構以及A76內核,同時採用最新的台積電7nm工藝製程。
而今年首發的機型Mate20系列具備高於行業拍照能力,同時支持40w有線 15w無線充電,一款基本沒有短板的手機,完全有能力媲美三星、蘋果,同時國內還有較大的價格優勢。
在今年Mate20系列都是好產品,處理器型號也完全滿足,但是明年將會是5G爆發的元年,即使今年的聯想MOTO已經發布了PPT5G手機,但是網絡配套設施都將明年規模上市。
有消息稱明年的高通8150系列將支持5G網絡。
而麒麟980則是採用4.5G基帶,Balong765,在明年市場勢必對華為不利。
近日有消息人士指出,海思在明年初將上市一款新的移動Soc麒麟990,在架構上與麒麟980一致,但是升級就是基帶,將內置Balong
5000基帶,將成為華為首款5G晶片。
據微博網友@手機晶片達人爆料稱,麒麟990的準備工作早已開始,當前華為正在對麒麟990進行相關測試,預計將在19年Q1季度流片。
據說麒麟990天價流片,每次測試需要至少3000萬美元(約2億元人民幣)。
主要成本來源於麒麟990會採用第二代7nm工藝,相比第一代7nm工藝電晶體密度提升20%,功耗降低10%,整體性能提升約10%。
現在產業鏈傳出的消息。
台積電首款採用EUV技術的7nm plus晶片已經完成設計定案,預計明年進入量產。
海思便是台積電先進位程的重要客戶,7nm LPP也不例外,今年海思在台積電訂單已經超越聯發科,成為台積電三大核心客戶之一。
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華為麒麟能否如期上市,關鍵在台積電
有因為今天有一大波類似的文章出現,所以重新修改題目,內容就不修改了,歡迎各位讀者比較其他各媒體的文章與我這篇早在7月24日發布的文章與他們的相似之處!各轉發媒體都沒有給過我一分
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