高通、華為陸續宣布7nm晶片，手機市場將進入7nm時代

2020-09-03

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如今智慧型手機的疊代速度真是快如閃電，以前是一年發一部新機，現在不到半年就會發布一款新機。

同時手機的潮流也在不斷變化，大屏手機、曲面屏手機、雙攝手機、全面屏手機等等。

除了這些外在的變化，手機內部硬體的變化也非常大，大到令人驚訝。

從幾年前開始，安卓手機陣營開始洗牌，老牌廠商陸續淡出市場，新牌廠商逐漸增多，競爭異常激烈。

為了更好地在市場中站住腳，廠商們開啟一場手機硬體的「軍備競賽」，這其中手機晶片、內存、電池、攝像頭等元部件扮演了重要角色。

手機晶片就是手機的大腦，它的強弱直接影響著手機的性能。

雖然這該領域手的廠商不多，但從近年來的演變歷史來看，其激烈程度不必其他硬體低。

為什麼這麼說？看看手機晶片的製程工藝就明白了。

2017年可謂是手機晶片10nm工藝的元年，一時間蘋果A11、麒麟970、高通835以及三星獵戶座8895等晶片都採用了10nm的製程工藝。

當大家認為10nm至少會被使用很長一段時間的時候，就有跡象表明，在今年手機晶片將踏入7nm工藝的時代。

上個月，余承東曾透露，華為將於柏林IFA大展上，全球首發商用7nm工藝製程手機Soc(麒麟980)，這款晶片將由華為今年10月份推出的Mate 20系列首發搭載。

今天，繼華為之後，高通正式宣布了新一代旗艦級驍龍晶片採用7nm工藝的消息。

無獨有偶，蘋果今年的旗艦晶片A12也將採用7nm工藝。

而到現在，10nm正式面向消費者才一年時間。

相比於10nm工藝，7nm尺寸更小，比正常硬幣都還要小，其電晶體的集成度非常高。

手機內部空間寸土寸金，更小的晶片有利於騰出寶貴的空間來容納更大的電池，以提高設備的續航能力。

另外，7nm晶片工藝還會減少處理器的功耗，減少其發熱量，解決處理器性能提升的障礙。

而提升最明顯的還是性能部分，之前高通驍龍晶片從14nm躍遷至10nm時，晶片速度就快了27%，效率提升40%。

10nm到7nm，性能也會提升20%-30%，手機晶片計算能力明顯提升。

現在手機對於續航、性能有著較為苛刻的要求，而製程工藝的進步是驅動晶片升級的重要動力。

目前已經投產7nm的僅有台積電一家，三星半導體的7nm還沒有確切消息傳出，英特爾的10nm還在難產。

蘋果Apple A12、華為麒麟980以及高通驍龍855都是由台積電代工，因此從工藝製程來說這三款晶片沒有差異，更多的差異在於IC設計。

在7nm之後，還會有5nm、3nm甚至更加先進的製程工藝出現。

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