老闆，我想買個5G手機

自從3GPP組織正式確定5G標準之後，5G商用的進度明顯加快，關於5G的新聞也越來越頻繁地出現在我們面前。

其實，對於我們大部分人來說，對5G的關心，主要集中在手機上。

「5G手機長什麼樣？」

「5G手機有什麼優點？」

「5G手機什麼時候能上市？」

「我想換手機了，是現在換，還是等5G手機上市？」

……

這些問題的答案，就在今天的這篇文章之中。

8月31日，德國柏林IFA 2018展會揭幕，華為終端CEO余承東正式發布了華為的新一代旗艦晶片——麒麟980。

華為號稱這款晶片是當今全球綜合性能最為強大、最為智能的手機晶片。

乍一看華為的PPT，也是嚇死個人，滿屏都是「世界第一（World's 1st）」：

我翻譯一下哈：

（麒麟980，最強大、最智能，前所未有 ）

世界上第一款 7nm 工藝手機SoC晶片

世界上第一款基於 Cortex-A76 的CPU晶片

世界上第一款搭載雙核 NPU 的手機晶片

世界上第一款採用 Mali-G76 GPU 的手機晶片

世界上第一款支持 LTE Cat.21 的晶片，峰值速率能達到 1.4 Gbps

世界上第一款支持 LPDDR4X 內存顆粒的晶片，主頻可達 2133 MHz

「拳打廣東一省，腳踢蘇杭二州」的既視感……

我們還是具體來看看，這些個「世界第一」，到底是什麼意思吧。

首先是 7nm 工藝。

話說，這個nm就是納米。

X nm晶片，是指晶片採用X nm製程，線寬最小做到X nm尺寸。

X值越低，集成電路的精細度越高，同樣的體積下，就可以塞進更多的電子元件，性能也就越強，越先進。

一根頭髮絲直徑約為0.1毫米，7nm相當於頭髮絲的萬分之一，基本上已經快和原子一樣大了。

此前的旗艦手機晶片，例如高通的驍龍845，華為的麒麟970（980的前代），用的都是10nm工藝。

根據官方數據，7nm相比於10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的電晶體密度提升。

採用了7nm工藝的麒麟980，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970（55億個）增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

目前全球具備7nm晶片研發生產能力的只有三家，分別是台積電、三星和英特爾。

而華為合作的對象，就是台積電。

我們再來看看CPU。

麒麟980晶片採用的是2+2+4的大中小核CPU形式。

其中兩個頻率為 2.6GHz 的 A76 「大核」負責高負載任務，兩個頻率 1.92GHz 的 A76「中核」負責日常任務，四個 A55 「小核」（1.8GHz）負責輕度運算。

A76，就是ARM公司新一代的CPU架構：Cortex-A76。

（關於ARM和Cortex架構，大家可以看小棗君之前的文章：晶片春秋·ARM傳）

相比於採用10nm製程的Cortex-A75（驍龍 845 搭載的內核型號），採用 7nm 製程的A76性能提升35%、能效提升40%，機器學習速度提升400%。

第三點，是NPU。

NPU這個概念是華為在麒麟970發布時推出來的，號稱是世界上第一款AI晶片。

確切地說，應該叫嵌入式神經網絡處理器（Neural Network Processing Unit）。

當然啦，還是叫AI晶片比較高大上一點。

簡單地說，NPU是專門用來處理神經網絡算法和機器學習的。

由於神經網絡算法及機器學習需要涉及海量的信息處理，而手機已有的傳統CPU和GPU都無法達到如此高效的處理能力，於是，就搗鼓出一個獨立的NPU晶片，專門幹這事。

麒麟970的NPU是單核的，這次980用的是雙核。

余大嘴說，新的NPU處理單元速度要比麒麟970上的快2.2倍。

話說，這個AI晶片也不是完全華為自己做的，用的是寒武紀科技的1H處理器，實現每分鐘圖像識別 4500 張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等 AI 場景。

第四點，GPU。

這塊沒啥好說的，GPU就是圖像處理晶片，就理解為顯卡核心吧。

麒麟980採用了Mali G76的GPU，這是ARM重新設計架構後的新款高端GPU，相比前代性能提高了76%，複雜圖形和機器學習的能力得到顯著提升。

第五點，這個是我們通信人最關心的了，就是基帶晶片能力。

之前小棗君曾經和大家說過，手機晶片是SoC晶片（System-on-a-Chip），包括了很多模塊。

其中，基帶晶片，就是專門負責通信的。

你手機其它部分再牛掰，沒有基帶晶片，也就是一個單機PC，只能玩玩單機遊戲。

目前的麒麟980，支持LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支持256QAM。

這段話是不是看懵逼啦？ 別急，我來一個一個解釋！

LTE Cat.，是指LTE Category，簡單的說，就是終端設備（手機）接入LTE網絡的速率能力。

這個能力分為很多種，如下：

4×4 MIMO，2×2 MIMO，就是多天線，一個手機多根天線收發。

以前我都詳細介紹過的。

載波聚合，簡單地說，就是將多個載波聚合成一個更寬的頻譜，同時也可以把一些不連續的頻譜碎片聚合到一起。

三載波聚合，就是把三個載波拼在一起用，也就是上面圖片裡面的最粗的那根管子。

最後一個QAM，就是正交幅度調製，這個理論性有點強了。

大家只需要知道，256QAM，實際上是5G的標配。

雖然大家看到這個麒麟980的網絡通信能力很強，但是——

目前的它，不是5G晶片！

它只能算是4.5G手機晶片。

是的，因為麒麟980目前沒有採用5G基帶，所以不是5G晶片。

但是，它具備兼容能力，兼容華為即將推出的5G基帶晶片——Balong 5000。

一旦Balong 5000到位，搭配麒麟980，就是真正的5G手機晶片了。

（小棗君想問一下：余總，你的Balong 5G01哪裡去了？）

其它Wi-Fi、內容顆粒啥的，就不介紹了，不然真的，

好了，介紹完了。

華為發布這款麒麟980，整個過程中除了和自家上一代的970比，就是和高通的驍龍845比，恨不得把845按在地上摩擦。

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不過，細細想來，驍龍845根本就不應該是麒麟980的對手啊！

那麼，麒麟980的真正對手是誰呢？

就是高通的驍龍855。

面對華為的挑釁，高通坐不住了。

就在麒麟980發布之後沒多久，神秘的高通855就爆出消息——

根據這篇新聞，一款神秘設備搭載了最新高通晶片現身了Geekbench跑分網站。

這款設備名為「msmnile」，據猜測這個代號應該不屬於具體某款手機的名稱，很可能就是高通為了測試晶片搭建的跑分設備。

（這個時候爆出來，真是「巧」啊）

這個設備搭載了一顆高通驍龍處理器，並輔以6GB的運行內存。

多核跑分為10469分，單核跑分為3697分。

而華為麒麟980的單核成績是3360。

所以說，高通略勝一籌。

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儘管如此，高通也不是最高的。

最高的分數，還是屬於蘋果。

它家的A11，跑分達到了逆天的4300。

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比980和855都高得多。

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更何況，A11這還不是蘋果最強的晶片，蘋果新推出的A12，跑分甚至能達到4673分。

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還是回來繼續說高通的驍龍855。

根據最新掌握的情況，高通驍龍855也將採用7nm工藝，並且首次將內置一個專用的NPU（學華為了啊）。

最關鍵的是，高通855將搭載自家的X50基帶。

X50基帶是今年上半年高通正式發布的5G商用手機基帶晶片。

搭配X50就意味著，驍龍855將是真正意義上的5G手機晶片。

高通計劃在今年四季度對驍龍855進行量產，據最新消息，聯想將很可能最先推出搭載驍龍855的手機，也就是很可能推出第一部5G商用手機。

（華為、高通、聯想……額，請原諒我不禁想起了之前的5G標準投票事件……）

綜上所述，很快我們就將迎來搭載Balong 5000的麒麟980，還有搭載X50基帶的高通驍龍855，這些都將是真正意義上的5G手機晶片。

5G晶片一旦到位，5G手機也就自然而然會出現了我們的面前。

所以，初步估計，今年四季度，5G手機晶片問世，緊接著5G商用手機問世，明年二季度，5G商用手機將會大規模上市。

想要換手機的童鞋，還是請耐心等待一下吧！