三大最強手機晶片對決:誰能笑到最後?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

隨著蘋果A11的發布,當世最強三大手機晶片終於齊聚一堂,那麼它們的性能到底如何?誰將獨孤求敗呢?(目前已有的最強三大晶片為:A11、驍龍835、麒麟970)

1.驍龍835

作為高通年度旗艦晶片,高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造,採用31億的電晶體。

10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%,效率提升40%,主頻為1.9GHz+2.45GHz,並採用八核設計。

支持LPDDR4x運存、除了針對自家的 VR 一體機方案,也對 Google 的 Daydream 進行了優化。

2.麒麟970

華為麒麟970由8個核心組成,分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

此外麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

值得一提的是麒麟970號稱全球首款AI晶片。

3.A11

這款傳奇晶片要說的太多了,直接說跑分吧!A11在Geenkbench上,A11單核輕鬆取得4141分的好成績,多核跑分更是直接破萬,躍進到10438分!

這3款當世最強手機晶片按性能來排的話,應該是A11最強,因為驍龍835發布已久,所以性能方面應該比不上麒麟970,因此麒麟970排第二。

大家覺得呢?


請為這篇文章評分?


相關文章 

世界首款7納米手機晶片麒麟980即將來臨!

華為終端作為中國手機中的龍頭老大,其實力毋庸置疑,自研海思麒麟晶片,彰顯出其強大的實力,繼海思麒麟首發世界上首款手機AI智能晶片麒麟970,在2018年9月份華為即將推出世界首款7納米手機晶片麒...

中國芯:AI是突破口嗎?

一款手機的性能是否強大,最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準,手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力,移動處理器廠商們每年都...

疑似驍龍855跑分曝光,性能成績超過麒麟980

在前幾天的IFA上,華為發布了今年的旗艦新品麒麟980,它採用了7nm工藝製程,並且在性能、能效、移動通信連接等方面領先業界,同時增強了AI運算力及豐富了AI應用場景。而作為其最大對手的高通當然...

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...