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三大最強手機晶片對決：誰能笑到最後？

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隨著蘋果A11的發布，當世最強三大手機晶片終於齊聚一堂，那麼它們的性能到底如何？誰將獨孤求敗呢？（目前已有的最強三大晶片為：A11、驍龍835、麒麟970）

1.驍龍835

作為高通年度旗艦晶片，高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造，採用31億的電晶體。

10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，主頻為1.9GHz+2.45GHz，並採用八核設計。

支持LPDDR4x運存、除了針對自家的 VR 一體機方案，也對 Google 的 Daydream 進行了優化。

2.麒麟970

華為麒麟970由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

此外麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

值得一提的是麒麟970號稱全球首款AI晶片。

3.A11

這款傳奇晶片要說的太多了，直接說跑分吧！A11在Geenkbench上，A11單核輕鬆取得4141分的好成績，多核跑分更是直接破萬，躍進到10438分！

這3款當世最強手機晶片按性能來排的話，應該是A11最強，因為驍龍835發布已久，所以性能方面應該比不上麒麟970，因此麒麟970排第二。

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