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10nm工藝的麒麟970再曝光，GPU性能再提升

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時間已經過了2017年的上半年，華為也進行了下半年節奏的預熱期，同時作為國內為數不多的擁有獨立手機晶片研發能力的廠商，每一次的新代晶片推出，都會帶來意想不到的火熱關注。

而另外一個方面，麒麟系列晶片也給華為立下了不少「戰功」。

在受到國外廠商晶片供貨問題掣肘的時候，麒麟為華為甩去了供應鏈周期的頭疼問題。

目前包括華為Mate 9，華為P10在內的華為旗艦機均搭載16nm製程工藝的麒麟960晶片，下一代旗艦晶片麒麟970目前已經在研發中，而手機業內人士@潘九堂再次在微博透露：「麒麟970將會採用10nm工藝和GPU增強，970應該Q3季開始批量生產，手機如期發布」。

通過潘九堂的表態可以看出麒麟970將會採用10nm製程工藝，而且GPU將會比現在麒麟960的Mali G71 MP8性能更強，麒麟970量產時間是今年三季度，想必首發麒麟970的手機將會是華為Mate 10。

前一代麒麟960晶片的成功大飛躍，讓人們對國產晶片的認識上了一個新的層次，也讓花粉和網友們開始期待下一代麒麟970晶片的發布。

據業內人士@潘九堂爆料稱，麒麟970將會和高通、三星一樣用上10nm工藝，應該還是台積電代工，但並不會採用ARM發布不久的Cortex-A75核心，而是依然採用麒麟960的A73核心，但在GPU上可能會大幅升級。

最近幾年，CPU性能的提升將不再是各大廠商的主要關注點，而GPU、VPU、ISP以及基帶等細節方面成為了重點。

所以，麒麟970在性能上很可能將追上甚至趕超三星Exynos 8895和高通驍龍835。

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