我們盤了一下，華為海思可能真的走投無路了

自華為被美國劃拉進 「 實體清單 」 之後，已經過去快一年的時間了。

這一年時間裡，中美雙方各種 battle ，美商務部對華為的寬限也一續再續。

不過就在五月份的時候，美國突然收緊了對華為的寬限。

一句話版本就是：九月份之後，全球所有公司都不能使用美國的專利技術與華為合作。

這其中對於我們普通消費者影響最大的，恐怕就是華為手機上的那塊 「 麒麟 」 系列處理器了。

因為華為旗下的海思半導體和高通、 AMD 一樣，只負責設計處理器。

至於晶片製造則是外包給了隔壁的台積電，給台積電貢獻了 14% 的全年營收（ 2019 年 ）。

然而台積電的晶圓刻蝕、清洗等工藝步驟中使用了美國的技術，所以等 120 天之後的最後寬限期限一到，兩家就只能含淚說再見了。

於是乎，在最後的百多天裡，台積電開始了雞血模式，瘋狂給華為供貨。

不管美國看著開不開心，咱先把錢賺了才是正經事。

根據差評君得到的消息來看，一通雞血操作之後下半年 Mate 40 手機要用到的麒麟 1020 處理器已經被華為囤夠了，正常發布應該是沒什麼懸念的事情了。

不過。

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要是繼續供應到明年 P50 系列手機發布，可能就有點兒吃緊了。

所以差評君最近看到網上有消息說，明年的某款華為手機很可能就得放棄使用華為自家的處理器了。

聽到這條消息之後，差評君還是有點兒惋惜的，畢竟國內手機圈子裡從無到有堅持把手機晶片做成了的，只有華為一家。

華為敗了，也就基本上相當於國內的手機處理器敗了。

所以華為海思真的就要路絕於此了嗎？

其實不然，差評君前面也說了，海思本質上是一家晶片設計公司，也就是說，只要海思還有資格繼續設計晶片，就還有救。

而大家都知道，海思的麒麟和鯤鵬處理器設計都是通過在 ARM 公司的公版架構上二次開發而來，所以 ARM 的態度如何很重要。

好在 ARM 在去年就官宣自己是一家 「 英國公司 」 了，旗下的晶片架構是原汁原味的 Made in GB ，不受美國商務部的影響。

英國 ARM 將繼續為華為提供晶片技術▼

而且根據消息，華為已經永久買斷了 ARM 的 A77 架構使用權。

這樣就算 ARM 在未來的某天迫於壓力倒戈了，華為也可以有一到兩年的緩衝時間繼續深入打磨 A77 。

而根據目前的情況來看，至少在明後年身為大改款的 A79 架構落地之前，現在的 A77 架構都還不會落伍。

魅族都能把聯發科 P30 打磨出花，我就不信華為沒能力把 A77 優化成 A78 。

A76 、 A77 、 A78 是 ARM 同一個大系列的 「 前中後 」 期改款▼

其實只要還能繼續設計晶片，海思最核心的存在意義就已經解決了，海思這十年來的研發經驗就不會白給。

剩下的就是找個能夠替代台積電（ 台灣積體電路製造股份有限公司 ）的代工廠，讓圖紙上的晶片落地回本了。

好吧，這一步說起來容易，其實也是恰恰卡住華為海思脖子的一步。

因為能替代台積電的晶片代工廠。

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目前還沒有。

前面我們已經提到了，華為海思以往都是找的台積電合作。

這是因為台積電這些年裡已經在晶片製造工藝上跑到了世界前列：

在全球晶片製造同行們都還在琢磨 7 nm 製程工藝的時候，台積電就已經開始落地 5 nm 的生產線了。

因此除了華為，蘋果、高通、 AMD 、 NVIDIA 等半導體巨頭也一直把台積電作為首選合作對象。

所以光是從技術實力上講，目前能替代台積電的晶片製造廠就還不存在。

也就是說，無論華為海思以後選擇哪家晶片製造廠代工，產品質量都會比台積電差一截。

其實海思目前的最優解是三星半導體——儘管良品率和漏電率高於台積電，但三星在 7 nm 、 5 nm 等先進位程工藝的研發進度上並沒有落後太多。

所以平常蘋果會把晶片訂單同時扔給台積電和三星也就可以理解了。

不過差評君等了半天，沒等到兩家確立合作，反而有小道消息說三星半導體趁機的 「 獅子大開口 」 。

本身晶片生產出來就是要給手機用的，華為不可能主動放棄手機市場，因此這番合作最後直接告吹了。

好吧，三星半導體這條線告吹了，剩下的選擇也就剩下一個中芯國際了。

不過差評君琢磨著，要是華為海思能把訂單交給國內的廠商來處理，搞一個完全國產化也挺好。

因為自從 2019 年中芯國際攻克了 14 nm 這個節點之後，中芯國際的體量就已經躋身到國際前列了。

不過要是對比一下的話，台積電在 2018 年就已經給蘋果量產 7 nm 製程工藝的 A12 晶片了，所以中芯國際的實力比起排頭標兵還是有些落後的。

假如華為海思選擇了中芯國際，恐怕幾年之內就要陪著隔壁的 Intel 一起死磕 14 nm+++ 的製程工藝了。

7 nm 和 14 nm 對於電腦處理器來說沒什麼太大區別，假如真走到了這一步，華為的鯤鵬桌面處理器也許不會受到太大影響。

但是 14 nm 的麒麟手機晶片面對到時候可能已經紛紛用上了 5 nm 的同伴們在續航和每體積性能上都占不到優勢，恐怕也就沒那麼遊刃有餘了。

高盛預計中芯在 2024 年才會到 5nm▼

哦對了，差評君還差點兒忘了，雖然中芯國際是一家中國大陸的晶片製造廠，但在晶片加工過程中用到的部分 EDA 軟體依舊來自美國。

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所以很可能，國內的中芯國際也沒法接華為的這個單。

里也不行，外也不行，天底下真就沒個能給華為海思加工晶片的地方了？

其實也不是沒有，上次差評君也和大家說了，美國商務部雖然 ban 掉了華為在全球範圍內的合作，但是這個全球範圍，不包括美國本土。

換句話說，只要華為願意給美國本土企業貢獻一點兒訂單和利潤的話，美國可以稍微睜一隻眼閉一隻眼。

但是更尷尬的事情來了，美國本土也沒有先進位程的晶片代工廠，連英特爾也只有 10 nm 的工藝，而計劃在美國建廠的台積電，要 2024 年才能建成！

所以，瞅了一圈，華為這個自研硬體之路還真就無解了，沒準華為手機想要做下去，就必須買高通或者聯發科的晶片。

沒想到，美國為了打壓中國的晶片技術，真做到了如此地步。

不過唯一比較欣慰的是，美國打壓了我們的廠商，卻打壓不了我們的人才。

哪怕華為海思有一天真的無法再走下去，相信這些在晶片領域浸淫多年的人才，也將帶著這薪薪之火，傳到中國半導體領域的每個角落。

而這一步，美國絕對阻止不了。