迫使台積電在美國設廠，凸顯美國在先進工藝製程方面已落後
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本次美國採取極端行動，全球晶片代工廠台積電錶達了善意選擇在美國設立工廠，並將引入目前最先進的5nm工藝，這似乎凸顯出美國已認識到它在晶片製造工藝方面已落後，無奈之下只能採取這種手段讓美國擁有先進工藝。
全球最大半導體企業Intel為美國企業，Intel曾長期領導全球晶片製造工藝的發展，不過它在2014年投產14nmFinFET後先進工藝研發開始面臨巨大阻礙，一直止步不前，直到2019年底才投產10nm工藝。
這5年多時間，全球最大的晶片代工廠台積電卻連續演進了數代工藝，從16nm工藝演進到了2019年的7nmEUV工藝，基本上保持了每1-2年升級一代工藝的腳步；韓國的三星在晶片製造工藝演進方面基本與台積電保持著同樣的腳步。
面對台積電和三星在晶片製造工藝的趕超，Intel一開始還強調它的先進工藝製程在參數方面還保持著領先優勢，強調它的14nmFinFET工藝、10nm工藝分別比三星和台積電的10nm工藝、7nm工藝還要先進，指責台積電和三星玩弄數字遊戲。
然而台積電和三星去年推出的7nmEUV工藝在參數方面已徹底領先於Intel，而且這也是它們首次在工藝製程上引入EUV技術，而Intel預計最快要到明年才能投產7nmEUV工藝，這代表著Intel在先進工藝製程方面真正落後。
隨著Intel在晶片製造工藝方面的落後，Intel在PC處理器市場已難以應對AMD的競爭。
AMD早期也如Intel那樣擁有自己的晶片製造廠，不過後來在與Intel的競爭中迅速衰敗後不得不出售晶片製造廠而轉變成為Fabless的晶片企業，AMD如今推出的採用台積電7nm工藝的PC處理器在性能方面已碾壓Intel的PC處理器，由此AMD在PC處理器市場的份額節節攀升。
美國晶片產業在晶片製造工藝的落後，對於美國晶片企業保持領先的競爭優勢是不利的，失去了領先的工藝製程優勢後，美國晶片產業如今面臨著中國晶片產業的挑戰。
在手機晶片市場，美國高通和中國的華為海思展開了激烈的較量，它們均由台積電或三星代工晶片，然而2019年華為海思先於高通發布全球首款商用5G手機SOC晶片，這對於美國手機晶片產業顯然是重大打擊。
不僅如此，中國如今的晶片產業高度繁榮，在未來具有戰略意義的物聯網、AI等晶片行業中國也已具備與美國晶片企業競爭的實力。
在這樣的情況下，美國當然擔憂它在先進工藝製程方面的落後，將導致它在晶片行業的領先優勢被迅速削弱，因此迫使台積電在美國設立晶片代工廠，以幫助美國晶片產業繼續保持領先優勢。
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