華為成中國大陸唯一獲得最先進手機晶片架構授權公司

前幾天，全球領先的通信設備技術公司華為公司獲得了手機晶片最大IP公司英國ARM公司的最新CPU和GPU架構授權：CPU A73和GPU G71，華為是大陸唯一一家獲得授權的。

A73和G71相比現在的A72和GPU，性能提升，功耗降低。

其實，華為是中國大陸最大的晶片研發設計公司，ARM選擇最有實力的公司合作， 才能有更大成功可能。

去年A72架構給華為首發，證明了ARM公司的先見之明

去年，華為利用自己的研發優勢，以及和台積電的長期合作的優勢，率先推出了最先進的16nm FinFET+工藝的 A72的系統晶片麒麟950，採用4*A77+4*A53的big.LITTLE架構。

使用麒麟950的幾個手機都因高性能流暢反應快有非常好的用戶體驗獲得用戶的高度好評。

比如榮耀V8使用麒麟950系列，查看京東商城自營的榮耀V8手機，驚異地發現在差不多2萬用戶評價中，好評率高達98%！這超過了iPhone6s Plus 97%的好評。

在用戶評論中，可以看到「系統流暢」「反應快」占了很大比例。

另外一個有趣的是，」外觀漂亮「 排名第一。

以前榮耀的手機給人感覺就是質量可靠，但外觀比較工程師，所以，榮耀V8是榮耀的一個突破，給人以美的感覺。

當然，雙攝像頭的拍攝效果也帶來「照相不錯」的口碑，而3500mAh的電池容量再加榮耀一貫的省電技術，也給用戶實實在在「電池耐用」的體驗。

2K解析度5.7英寸螢幕自然給用戶「螢幕大」和「解析度高」的感受。

作為專業做通信設計和技術的網際網路手機品牌榮耀，「信號穩定」實至名歸。

麒麟950仍然是目前最好的手機晶片

麒麟950在去年率先發布後，經過國內外比較權威機構的測試，麒麟950都是最好的手機系統晶片。

如在實際的最高特效遊戲測試中，麒麟950的手機幀率都比用高通驍龍820三星S7高，也比三星用自己的8890晶片的S7手機高，這打破了GPU核心數越高實際用戶體驗就越好的錯誤認識，也打破了跑分高實際用戶使用體驗就好的錯誤認識。

CPU部分麒麟950也比高通820和三星8890有更高的性能和更低的功耗。

高端系統晶片的性能發揮取決於功耗，也就是能效比。

麒麟950晶片證明了CPU和GPU部分完全自己研發不一定就是最好的。

當然，驍龍820和三星8890表現不佳除了不顧功耗盲目堆砌性能的錯誤設計思路外，還有一個重要原因是它們都採用了比較落後的三星14nm工藝。

小白一看三星14nm，比台積電16nm還小就以為更好，事實是台積電的16nm FinFET+工藝先機得多，發明人胡正明教授獲得美國最高科技獎，而且曾經專門作為台積電的CTO來完成FinFET工藝的產品化。

蘋果在三星和台積電的兩個不同廠家的處理器表現也證明了這一點，三星生產的速度慢，功耗明顯高。

有的人總是說什麼華為用ARM的架構就沒有自己架構的研發能力，就覺得高通和三星牛叉。

但實際測試就打臉了自研架構並不一定好。

蘋果，三星和高通等用的指令系統都是ARM公司開發的，所以，從推理上來說，其開發的處理器架構自然不會差打哪裡去。

更重要的是，系統晶片不只是CPU，還有很多東西，比如通信基帶（華為在4G基帶方面比高通強），圖形處理器ISP（麒麟950是自己研發的ISP），還有整個系統晶片的架構都是華為自己研發的。

據說高通下一代晶片處理器將採用ARM的架構，也不失為一個明智的辦法。

華為強大的晶片研發能力，讓阿里巴巴用上了國產伺服器晶片，相信不久也會用於騰訊和百度等網際網路公司。

那些說華為麒麟950沒有多少技術含量只是組裝的人純粹不懂無知或者別有用心。

華為不僅僅是做一個手機麒麟晶片，其實華為晶片部門更大的精力是做自己的運營商通信設備用的晶片，這是華為的核心競爭力，正因為有這樣的核心競爭力支撐，華為才能奪得全球通信設備第一的江湖地位，將美國歐洲加拿大的朗訊阿爾卡特北電愛立信諾基亞摩托羅拉思科等打趴下。

其中一個最尖端的網絡處理器晶片花了3年時間，矽谷的頂尖專家和國內專家合作研發的，這個晶片比IBM的網絡處理器先進。

這些晶片都比手機晶片複雜很多。

更何況，這兩天的國家十二五科技創新成就展上展出了華為自己研發的架構的16核的伺服器晶片泰山（TAISHAN）Hi1612，已經在阿里巴巴試用，你在天貓淘寶和用支付寶的信息處理說不定就用到了這塊華為晶片，就是這麼牛叉。

華為表示，除了存儲單元外，該處理器具有完整的自主智慧財產權，可應用於大數據分析、共有雲、信息搜索等領域。

其實在去年推出全球首個A72架構處理器麒麟950的時候，華為就曾透露，正在開發自主架構的ARM處理器，但不會用於手機、平板等消費級產品，而是面向伺服器。

這主要是因為，在伺服器市場上，運算需求非常複雜，同時對元件的穩定性、可靠性、效率以及長久供貨的持續求要求都很高，上市進程反而無所謂，所以華為才開發了自主架構的伺服器晶片，可以更好地滿足市場與客戶需求。

消費級領域，華為海思會繼續堅持使用公版架構，因為其靈活性足夠，性能強，功耗也低，有ARM公司做支撐，而且開發流程較短，可以很好地控制上市時間。

麒麟980能在最新一代處理器比高通和三星早半年大規模上市已經證明了採用ARM架構的高明之處，而手機是一個快速變化的市場，領先半年那可不得了。

國內手機廠家因為沒有晶片研發能力，導致都苦苦等待高通晶片。

而且，上市後手機實際表現還不如麒麟950的手機。

傳聞高通下一代晶片準備採用ARM架構也屬於情理之中。

基於和台積電的廠家良好合作，去年麒麟950一樣，和台積電合作第一家推出16nm FinFET+ 晶片工藝的系統晶片，甚至，你不知道，台積電的16nm晶片工藝也是和華為一起優化成熟的，去年華為在台積電投產了兩塊16nm FinFET晶片：16核伺服器晶片泰山，8核手機系統晶片麒麟950。

而今年，華為更是在台積電投產16nm麒麟650 8核千元機晶片，這是千元機晶片里採用最新的16nm FinFET+製程的晶片，足見華為和台積電的合作關係多麼良好。

麒麟650用於榮耀手機榮耀暢玩5C上。