網傳台積電5nm工藝生產計劃,華為又要將高通按在地上摩擦好幾年
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去年到今年上半年整個手機晶片行業都沒有非常大的更新,主流產品都在7nm製程工藝上趴窩。
而晶片性能很大一部分是依賴於工藝製程的,工藝製程的提高就能讓相同體積下塞入更多的電晶體,而更多的電晶體意味著更高的性能。
而現在台積電的5nm工藝也已經接近成熟。
現而各大手機晶片商蘋果,高通和華為也都表示會在其下一代的晶片上採用5nm工藝製程。
而網上最近就爆出了一份台積電的代工時間表。
而通過這份台積電5nm投資計劃一覽,可以看到,台積電這幾年的業務是滿滿當當的,不僅蘋果,華為,高通,聯發科這些廠家要用台積電代工5nm產品,甚至連超微,博通,輝達以及英特爾也是使用台積電代工其5nm產品。
估計這個時候台積電是非常幸福的。
因為訂單太多了。
而
而在其中並沒有出現大家期待的華為海思麒麟1020,而是兩款從沒有聽說過的華為海思麒麟晶片——於2020年量產的華為海思麒麟1000以及於2021年和2022年量產的華為海思麒麟1100處理器。
而且根據表單可以看到華為還將在這幾年推出新的網路處理器和AI及伺服器處理器,同樣也是使用5nm以及5nm+製程工藝。
而且在今年量產5nm手機處理器的只有兩家,蘋果和華為。
而根據此前各種爆料來看,這款華為海思麒麟1000處理器應該就是此前網絡上盛傳的麒麟1020處理器。
而這款麒麟1000處理器根據傳聞採用的是A77或A78架構,性能將會相對麒麟990
5G處理器提升50%同時也是集成了5G基帶。
而在2021年華為海思麒麟處理器的1100也會出現將會和蘋果A15一道使用5nm+工藝製程。
同時也注意到在台積電2020年的生產計劃中並沒有高通5nm晶片的計劃。
而高通的875晶片和x60這兩款據說今年下半年就要出來的晶片也排在了2021年。
如果按照這個計劃來看,華為在今年下半年推出的華為mate40系列採用的處理器就是麒麟1000了。
而按照目前的得出的數據看,採用了5nm的麒麟1000晶片將會相對於麒麟990
5G有著極大的提升,無論是在性能和功耗以及網絡上面的提升,而且華為海思還會在今年下半年發布新的npu處理器。
也就是華為相對於高通的優勢將更大拉大,高通高端處理器現在的功耗控制和ai水平明顯是不如華為的,這就像極了AMD和英特爾一樣,雖然性能上英特爾不如AMD但是功耗控制上要比AMD好多了。
而今年的5nm工藝的產能已經被蘋果和華為給全部拿下了,而高通到明年才有一部分產能,但是根據公布的計劃來看,華為也做好了新二代的麒麟1100處理器的設計工作了。
看來從今年下半年開始到2022年這一段時間內又是華為按著高通摩擦了。
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