華為麒麟晶片即將「上車」，「趁虛而入」取代高通？

老對手，新戰場。

華為手機晶片要上車了。

6月15日，據36氪獨家報導，華為麒麟晶片邁出了拓展汽車市場的第一步，首款產品麒麟710A已與比亞迪達成合作，主要用於數字座艙。

麒麟晶片是華為海思半導體公司自研的手機晶片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

36氪援引接近華為終端公司高層的知情人士消息，此次合作框架還包括華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品。

本次麒麟晶片與比亞迪的合作，並非以華為智能汽車BU為業務出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

這是華為麒麟晶片首次「吃掉」高通驍龍的蛋糕。

早在2018年1月，高通就曾表示比亞迪在其新推出的電動汽車上將選擇高通提供的汽車解決方案。

比亞迪也曾表示，2019年開始，將採用高通的驍龍820A作為座艙晶片平台。

華為與比亞迪的此次合作是否將成為一個信號，華為麒麟晶片將逐漸取代高通驍龍晶片成為國內車企首選？

向高通晶片宣戰

比亞迪選擇華為麒麟晶片，或為新車型漢更好地應用華為5G技術。

日前，比亞迪宣布，比亞迪漢將成為首款搭載華為5G技術的量產車型。

隨後有消息稱，比亞迪採用的正是華為5G模組MH5000，該模組採用5G多模終端晶片巴龍（Balong）5000晶片，高度集成車路協同的C-V2X技術。

而麒麟晶片和5G模組同為華為終端公司（即消費者BG）的技術和產品，此前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

比亞迪頻頻傳出與華為的合作消息乃意料之中的事情。

去年3月，比亞迪曾與華為簽署全面戰略合作協議，雙方將在汽車智能網聯、智能駕駛，甚至是智慧雲軌、智慧園區等方面展開深度交流與合作。

比亞迪也是華為5G汽車生態圈首批18家車企之一。

據機器之能統計，華為晶片主要包括三種，手機處理器麒麟系列、伺服器晶片鯤鵬系列和新興的 AI 晶片升騰系列。

麒麟晶片專供華為品牌手機使用，市場份額在國內排名第一。

根據2020年Q1中國智慧型手機SoC排行榜的數據，華為海思麒麟晶片的市場份額已經達到43.9%，高通市場份額為32.8%，聯發科為13.1%。

華為海思麒麟710系列於2018年7月首次搭載於nova 3i手機，由台積電代工，製程工藝12nm。

今年5月，據《科創板日報》報導，麒麟710A在中芯國際實現量產，這是一款入門級5G晶片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，採用14nm製程工藝，「從晶片設計、代工到封裝測試環節，（麒麟710A）具有完全國產智慧財產權」。

華為輪值董事長徐直軍曾公布過智能座艙計劃，擬基於智慧型手機的麒麟晶片加上鴻蒙作業系統，打造一個智能座艙平台。

2019年華為CEO余承東在柏林國際電子消費品展覽會上曾透露，「考慮將麒麟晶片外銷給其他領域使用，如 loT（物聯網領域）。

」

彼時，華為已經暗示了麒麟晶片將獨立探索車機領域，向老對手高通發起挑戰。

高通驍龍820A晶片目前是國內自主品牌較為青睞的車機晶片，目前已搭載在理想ONE、小鵬P7、領克05、天際ME7、拜騰M-Byte以及吉利、比亞迪旗下部分車型上。

該晶片採用14nm製程工藝，CPU主頻為2.1GHz，優勢在於內嵌4G LTE數據機，可以直接實現4G通信。

華為麒麟710A晶片的性能與高通驍龍820A晶片不相上下，又與華為其他產品如HiCar、5G模組有較好的協同性。

國際疫情形勢不明朗之時，高通驍龍820A晶片或存在斷供隱患，華為麒麟710A晶片的確是車企很好的替代選擇。

遭遇雙重斷供危機

但這並不意味著麒麟晶片能夠快速吞食高通驍龍在國內的份額。

從自身角度來說，華為麒麟晶片是手機晶片，而高通驍龍820A晶片則是專為車機設計的晶片。

車機晶片的功能性要求比手機晶片少，但前者是車規級要求，後者為消費級要求。

慧榮科技總經理苟嘉章曾表示，符合車規級標準用的設計「必須要比消費性電子晶片的強度強10倍」。

這意味著麒麟晶片要「上車」或需根據車機環境進行改良，目前尚不知曉搭載於比亞迪新車型漢上的麒麟晶片是否與手機端晶片所有不同，不過據消息人士向36氪透露，比亞迪已經拿到了麒麟的晶片技術文檔，並開始著手開發。

摒除「內憂」不談，麒麟晶片還飽受外患之困。

受頻繁博弈的國際形勢影響，華為麒麟晶片還面臨著雙重斷供風險。

全球最大的半導體代工企業台積電近期受形勢所迫，就是否繼續供貨華為一事多次改口，目前發展趨勢傾向於對華為斷供。

該公司是一家位於台灣的企業，但其使用的核心設備來自美國，如阿斯麥光刻機、刻蝕機、離子注入機等，均暫時無法在其他國家企業找到合適的替代產品。

也就是說，台積電深受美國方面鉗制。

對於華為而言，台積電首屈一指的晶片生產技術也難以替代。

華為的國產供應商中芯國際在製程工藝方面還落後於台積電。

台積電在2016年實現了10nm工藝晶片量產，2018年實現了7nm製程晶片量產，今年又實現了5nm晶片量產。

據業內人士分析，中芯國際距離台積電至少還存在3-4年的技術差距。

此外，有接近華為的知情人士向未來汽車日報（ID：auto-time）透露，中芯國際的產能也難以滿足華為的需求。

尋找下一個台積電迫在眉睫，更艱難的是，華為的斷供危機並非僅限於此。

另一方面，華為麒麟晶片的晶片架構供應商英國半導體設計廠商ARM也表示，未來無法為華為的晶片提供架構。

ARM架構幾乎壟斷了整個智慧型手機行業。

蘋果、華為的手機CPU全都基於ARM架構設計，高通、聯發科等企業也不例外。

華為麒麟晶片的CPU與GPU採用的也是ARM公版架構，雖然目前華為已買斷ARM V8架構，獲得永久授權，但斷供意味著麒麟晶片未來或將無法進行更新疊代。

內憂外患之下，華為麒麟晶片走出舒適圈、邁出了跨界的第一步，但變數眾多，能否進一步攻城掠地，仍是未知數。

作者 | 程瀟熠

編輯 | 李歡歡

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