華為海思神助攻中芯,梁孟松加盟國家隊讓台積電和三星成為色盲!
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華為的神速進步
10月16日,華為在德國慕尼黑髮布了新款旗艦手機Mate 10。
這款新產品被知名的科技外媒Mashable稱作“華為最有企圖心的一款智慧型手機”。
這也是一款搭載了寒武紀AI晶片的麒麟970處理器最新亮相。
據悉開盤就是10萬台預定,看來有機會繼續大放異彩啊!
用華為余承東的話說就是,麒麟970是華為首款人工智慧移動計算平台,並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片,所採用的是創新的HiAI移動計算架構。
從處理器構架上,華為麒麟970超越高通835或許不是問題。
早在2017年8月16日,台積電就生產了第一批麒麟970處理器,生產規模為4000個12英寸晶圓(一片晶圓加工並切割出大量的晶片),台積電使用了該公司的10納米FinFET工藝。
華為也成為台積電排名前5的晶片代工客戶之一。
台積電前5大客戶有:蘋果、高通、NVIDIA、聯發科和華為海思。
近年來,大陸半導體市場成長快速,台積電在大陸的業務也強勁成長,大陸是台積電在世界各地區業務成長最快速的地區。
被台積電挖坑
近幾年,華為海思一直都將它的晶片交給台積電製造,不過卻也遭受過不公平對待。
2015年,由於高通的出走,台積電選擇與華為海思合作開發16nmFinFET工藝,但是在2015年三季度16nmFinFET工藝量產後,台積電卻優先照顧蘋果,導致當時華為海思的高端晶片麒麟950延遲到11月才發布。
受此教訓後,華為海思去年沒有等待台積電的10nm工藝,而是採用16nmFinFET工藝生產其高端晶片麒麟970。
不得不重視
海思半導體16nm、10nm兩個製程世代一戰成名後,全力挺進7nm製程,據傳海思7nm第二供貨商由三星、GF、英特爾競搶分食,不過第一供應商非台積電莫屬,之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協議。
不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。
早前台媒曾報導指聯發科、NVIDIA和華為海思給台積電貢獻的營收相當,如果NVIDIA、聯發科分別轉出部分訂單,那麼華為海思就有可能成為台積電的第三大客戶。
華為手機估計隨著Mate10的發布和推出,今年海思麒麟處理器的出貨量將增長30%達到1.7億片左右。
神助攻國家隊
在華為海思繼續增加採用自家晶片的情況下,其晶片出貨量也將繼續成長,華為海思正成為台積電和三星等高度重視的晶片設計企業。
巧合的是,2017年10月16日,中芯國際召開臨時董事會,宣布14納米第一高手——梁孟松出任共同執行長。
董事長周子學表示期盼藉由梁孟松的加入,加強中芯制定技術規劃的能力,並縮短與國際高階製程技術的差距。
有人說台積電和三星會給梁孟松出走中芯國際設置障礙,就像台積電對待其出走三星,不過以其在中國市場的生意規模,估計台積電和三星還不敢。
這次周子學能夠將梁孟松團隊挖來對中國集成電路產業奇功一件,雖然相比台積電、三星、Intel還有差距,不過相信梁孟松團隊的加盟會給競爭對手越來越大的壓力。
台積電前研發資深處長梁孟松加入中芯傳言成真,台積電對此並不評論。
面對越來越活躍的大陸客戶,加上台積電在大陸的重布局,不容有任何閃失。
加上張忠牟即將退休,交接之際,不容任何大的閃失,所以,台積電面對大陸國家隊,也只能忍氣吞聲,老老實實做業績。
面對海思、展訊、全志、瑞芯微和中國本土一幫AI晶片的崛起,無論是台積電,還是三星,面對梁孟松的加盟,明明知道吃了啞巴虧,投鼠忌器,都知會裝作色盲,或者什麼都沒有看見!
可能的反制
梁孟松表示,出任中芯的共同執行長是機遇也是挑戰,中芯近年來快速發展,他期待與董事會、趙海軍和管理團隊合作,持續提升中芯在半導體產業的競爭力。
不過,中芯宣布延攬梁孟松之後,業界傳出三星已準備好競業禁止的反制旗幟,隨時準備要提告。
業界先前也傳出梁孟松能順利離開三星投向大陸半導體業,是有大陸高層出面從中斡旋,層級比周子學還要高,但業界認為三星不會就此罷休。
台灣半導體產業需要更為嚴陣以待,因為這一波大陸砸錢搶人,建立半導體產業鏈的趨勢,尤其是挖角風潮,恐怕會從存儲器產業蔓延至晶圓代工產業。
技術有時候就是一個梗,此消彼長,市場才是終極武器,就看你有沒有勇氣面對現實!
台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
台積電的10nm工藝眼下還處於提升良率中,三星則宣布已推出第二代10nm工藝,這是前者繼14/16nmFinFET工藝敗給後者後再次在10nm工藝上落敗,而且這可能會影響到它在7nm工藝上再次落後。
一場暗戰發生在台積電與三星中
這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝,而三星則與高通合作開發10nm工藝,而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸,摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...
高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響
據相關消息,高通的驍龍653即將發布,為四核A73+四核A53架構,讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝,這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。
梁孟松加盟,中國先進半導體再獲強援
中芯國際作為國內最大的半導體代工企業,在工藝研發方面一直努力追趕台積電和聯電,而隨著中國大陸成為全球最大的晶片採購市場並努力推動國內晶片企業的發展,台積電和聯電也開始在中國大陸投資設廠,於是三家...
三星已落後,台積電10nm工藝絕殺
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從台積電7nm客戶看大陸集成電路產業進步與影響力
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蘋果未來處理器都將投向台積電?三星要如何是好
版權聲明:本文由半導體行業觀察整理自網絡內容,感謝原作者的付出。由於在先進位程工藝上相對於台積電略遜一籌,在手機處理器代工方面,三星距離大客戶蘋果越來越遠。繼A10處理器不敵台積電後,明年用的A...
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應商
海思半導體在台積電16nm、10nm兩個製程世代一戰成名後,全力挺進7納米製程,據傳海思7納米第二供貨商 三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應商非台積電莫屬,之前海思已經與三星簽署過晶圓...
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據外媒報導,格羅方德(GlobalFoundries)想歐盟執委會投訴,指控全球最大半導體代工巨頭台積電運用不公平的手段設法阻礙客戶轉向競爭對手,導致格羅方德等在競爭中處於不公平的地位,這對於華...
10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。