蘋果和華為再次領先,台積電5nm投資計劃泄露,高通要排到明年
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高通陣營還要玩一年外掛?台積電最新5nm工藝投資計劃曝光,華為和蘋果或成為最大硬體。
高通和聯發科無奈只能輪到明年,其它手機廠商該怎麼辦?
作為手機中最重要的一個零件,晶片掌握著智慧型手機的核心命脈,它是保證用戶流暢使用機器的基本保證。
隨著工藝的不斷進步,智慧型手機晶片的性能越來越強,以華為海思為主的國產晶片的發展也終於能夠跟上時代潮流。
但在這背後,台積電也是有很大功勞的。
近日,相關人士曝光了台積電最新5nm工藝的投資計劃,主要合作夥伴被全部曝光。
台積電是一家全球知名的半導體公司,基本上所有的主流晶片都會交給它代工,比如蘋果A系列晶片、華為海思麒麟和聯發科等等。
因為它的技術已經非常成熟可靠,目前的7nm工藝和7nm EUV工藝已經經過了市場的考驗,比三星更優秀。
根據報導,台積電全新的5nm工藝的N5和加強版N5+將於今年第三季度投入量產,目標是在2020年實現全產能投片,要超過100萬。
計劃顯示,台積電首批5nm工藝用戶已經被蘋果和華為所承包,包括網絡處理器。
也就意味著,其它廠商可能會無法在2020年的拿到5nm工藝的訂單。
IPhone
12系列將會用上最新的蘋果14/A14X仿生晶片,應該是支持5G網絡,性能估計又會碾壓安卓陣營。
華為的則是旗艦級別的海思麒麟1000(暫命名),性能得到提升,但CPU部分會有變數,A77/A78架構,很大可能會採用A77。
還
從曝光的時間表來看,台積電是打算在2021年全面普及5nm工藝製程,所以合作客戶有很多。
包括AMD Zen 4架構CPU和RDNA3架構GPU、高速網絡處理器、英偉達Hopper、英特爾Xe架構GPU或FPGA等都是台積電代工。
明年的蘋果A15仿生晶片和華為的海思麒麟1100也都在榜單中,全部都是採用極其先進的5nm工藝打造。
而大家比較期待的高通驍龍875+X60 5G基帶,被台積電安排在了2021年,在這方面,已經落後華為一步。
不過,高通用戶也不用愁。
高通驍龍875晶片首批應該是交給三星代工的,集成5G基帶,採用三星7nm EUV工藝。
2021年上市的旗艦手機開始轉用台積電的5nm工藝打造的驍龍875。
但官方現在還未確認,一切還要等高通官方的表態。
要說最牛的還是聯發科,儘管市面上還沒有幾款搭載天璣1000晶片的手機、儘管才剛剛發布了最新的天璣1000+晶片,但聯發科更新換代的腳步還是很快的。
明年將會推出採用台積電5nm工藝製程打造的聯發科天璣2000系列5G處理器,性能會更加強大。
只是,聯發科還需要經過市場的考驗,只有直面參數是遠遠不夠的,能夠打動廠商和消費者才是最重要的。
台積電的優勢是顯而易見的,在5nm工藝布局上,它已經遠遠領先於友商。
不過,三星也已經開始量產5nm晶片;加上內地國產半導體產業鏈的逐漸發展,未來台積電還是有點壓力的。
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