為什麼華為小米要自主研發晶片？原來是這樣！

2020-09-24

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華為率先自主研發晶片

華為從2004開始研發手機晶片，到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗，到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流，前後經歷了十年，可謂是十年磨一劍。

華為的研發之路走的並不是一帆風順，尤其是華為帶著中國自主研發核心技術的光環和帽子，讓更多人充滿期待的同時也充滿苛責。

很多人吐槽華為沒有自己獨立的核心技術和專利，用的依然是ARM的，但實際上，關於架構方面，無論是MTK、三星、還是高通，都採用了ARM官方的標準微架構「Cortex-A」，也就是所謂ARM的公版設計，這是當時行業最好的一個解決方案，所以以此苛責華為並不是一個能站得住腳的理由。

華為晶片真正為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列，讓業界驚嘆。

K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。

而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955，海思麒麟晶片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已經破億。

隨著華為麒麟950的成功，目前華為已經躋身全球手機晶片第一陣營，比肩於三星和高通，並直接帶來其在智慧型手機市場競爭力的提升。

緊跟華為小米發布自主研發晶片—澎湃S1

【芯筆記】此前就提及，2017年2月28日，小米旗下的松果發布了首款自主研發的晶片「澎湃S1」，同時發布的還有首款搭載澎湃晶片的小米5c。

這一行動宣告小米成為繼蘋果、三星、華為之後，成為第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商，也是中國手機廠商中，第二家有自己晶片的公司。

發布會上，雷軍談到了做晶片的初心。

客觀因素上小米有著很大的基礎出貨量，同時擁有專業的團隊；主觀上，小米想要成為一家偉大的科技公司。

為何手機廠商要自主研發晶片？

1.突破晶片廠商卡脖提高話語權

對於國內手機廠商而言，晶片一直掐著它們命運的脖子。

而沒有自主晶片的廠商，上游供給什麼就只能選擇什麼，如果產品質量好那還算幸運，如果不好那也只能打碎了牙往肚裡咽。

早前某晶片廠商的旗艦晶片出現比較嚴重的發熱問題，波及了一大批手機廠商。

有廠商為了解決散熱問題，一再拖延產品上市時間，導致錯過了黃金銷售期，也有廠商無奈只能採取降頻或鎖頻的方式來降溫，小米也曾深受其害。

例如：2015年年初，高通發布的驍龍810晶片因為發熱嚴重，將所有國內使用這款晶片的手機廠商拖下水，小米也不例外，其年初發布的小米Note就是使用驍龍810，這款本應被寄予小米走向高端市場厚望的手機，最終銷售量不如預期。

2.提高品牌知名度

推出自研晶片，不僅意味廠商在技術上得到了巨大進步，也將大大提高廠商的品牌價值以及提高消費者的信任度。

在「國貨」的加持下，必能獲得口碑與銷量的雙豐收。

3.完善產業鏈節約成本

眾所周知，漲價已經成為了2017年智能機市場的主流趨勢，而究其原因，在於國內廠商對於供應鏈並沒有完全掌握。

由於核心元件都是進口產品，只要成本上漲，國內廠商為了避免虧損，就只能選擇漲價跟進。

而自研晶片的成功，會大大降低國內廠商對海外市場的依賴，提高溢價能力。

自主研發晶片困難不少

【芯筆記】此前就提及，儘管自研晶片有如此多的優勢，但是廠商進入這塊領域就一定能夠成功嗎？答案並不樂觀。

自研晶片不僅需要巨額資金，還需要時間的積累。

華為為了做海思，前後至少花了十年才成功。

而對於小米而言，在今年的晶片發布會上，雷軍就表示：從設計、研發、流片再到搭載在手機上進行測試，小米總共花了17個月的時間。

由小米手機的創始團隊，負責手機技術研發的朱凌負責，此外還從小米手機團隊、以及世界範圍內其他從事晶片行業的公司一共招募了100多人加入到松果。

如此高額研發成本的投入對小米來說不算一個小數目。

除了晶片以外，小米近一兩年還在手機核心元器件（螢幕、相機、電池、連接器）、前沿技術（人工智慧）等加大了技術投入，但具體的研發成本雷軍沒有給出詳細數字。

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2020-09-24

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