過去3年手機晶片的速度快了310%, 華為麒麟貢獻了多少？
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手機晶片
手機晶片作為智慧型手機的主要部件，支撐著手機性能，調控手機全部硬體，聯通手機的軟體和硬體。
全球最大的手機廠商都擁有自主研發手機晶片的能力。
三星S8
蘋果有A10，三星也剛剛發布了Exynos 8895在今年新旗艦三星S8/S8+上使用。
高通的驍龍系列更是在今年發布了旗艦晶片835在小米6上搭載。
小米6
在過去的3年里，手機晶片的速度快了310%，國產的手機晶片也越來越有地位。
無論是華為海思，還是剛剛研發成功的小米松果，都能看到中國廠商追趕巨頭的身影。
華為
去年華為發布的華為Mate9系列都搭載著華為海思自主研發的麒麟960晶片，這也是華為海思晶片目前最高級別，性能最強的晶片了。
華為麒麟960
由於是去年發布的晶片，麒麟960和今年發布的高通驍龍835以及三星獵戶座8895還相差一段距離，但對比他們去年的晶片麒麟960在圖形顯示，多線程等方面還是領先的。
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