雷軍放大招，小米發布首款晶片澎湃S1

摘要：放大招！小米今天發了澎湃S1、小米5C以及紅米4X三款新品。

媒體訓練營2月28日報導 文|王弘

目前，越來越多的手機公司開始著力開發自己的手機晶片，從華為、三星、LG、小米等公司先後開始設計自己的手機晶片中可以看出，手機公司開發自己的手機晶片幾乎是大勢所趨。

2月28日，小米發布旗下松果公司自主研發的SoC晶片「澎湃S1」，並已投入量產。

小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有終端及晶片研發製造能力的手機廠商。

雷軍在發布會上總結了知乎網友留言，其中有媒體表示，「別說趕上蘋果三星華為，今年內能否推出松果晶片手機都是問號」。

這個鋪墊果然是有意為之的，澎湃S1發布之後，雷軍繼續放大招宣布，澎湃S1不是PPT晶片，搭載澎湃S1處理器的小米5C將於3月3日首發。

易觀分析師趙子明28日接受媒體訓練營採訪時表示，手機廠商自主研發晶片有兩方面考慮。

第一是成本，手機廠商向SoC（系統級晶片）供貨商購買晶片和自己生產晶片成本很不一樣，自研可以壓低很多成本。

第二是供貨量，自研晶片就不會在晶片廠商某款晶片剛出時受制於人。

有評論人士認為，從澎湃S1的數據來看，此款晶片更適合搭載在紅米而不是一款售價1500的小米5C上，但是自研晶片，小米仍是勇氣可嘉。

一直以來，華為因為擁有海思麒麟晶片披著高大上的技術光環，而與目前唯一擁有自研晶片的國內手機廠商華為相比，小米則是深諳營銷之道、技術上乏善可陳的代表。

趙子明也向媒體訓練營強調道，對於小米來說，自研晶片對品牌形象會有很大提升。

其他手機廠商如三星、華為都是在自主研發晶片之後整個品牌形象提升巨大。

而與其他的手機品牌不同，另一個自研晶片的手機巨頭三星，自身有著龐大的產業鏈，螢幕、晶片、電池、內存組合，幾乎所有能想到的關鍵部件都能自給自足。

對於未來小米晶片的發展方向，是會全產業鏈布局還是僅僅局限於手機晶片呢，趙子明在接受媒體訓練營採訪時認為，小米應該會向物聯網發展。

「目前來看，小米的整個產業積累與高通、三星差得很遠，小米更大的機會應該是在中低端機以及未來物聯網布局上。

」

雷軍在28日發布會上表示，世界前三強的手機廠商都在做晶片，做晶片很難，為什麼還要做，是因為小米想問鼎手機市場，就必須在核心技術上長期投入。

事實上，小米晶片想要成功，並非易事。

以華為為例，其自主晶片海思誕生於2004年，最初的幾年，海思晶片幾乎都在一路罵聲中渡過。

華為海思晶片是從2014年搭載海思麒麟920晶片的榮耀6手機以及搭載海思麒麟925晶片的Mate 7手機的誕生崛起的。

用十年時間，華為晶片才獲得認可，小米要做晶片，在技術上面臨著很多風險，尚不一定成功。

正如雷軍今天在發布會上強調的，「投核心技術，不是今天投入明天就有產出，有可能後天甚至大後天都沒有產出」，小米做晶片，仍是道阻且長。