歷時28個月 小米首款自主手機晶片亮相

2月28日，小米正式對外發布旗下第一代松果處理器：澎湃S1，成為繼蘋果、三星、華為後第四家擁有自主研發手機晶片的手機廠商。

此前華為是這個行列之中唯一的國產手機廠商。

「晶片行業10億起步，10年結果。

做晶片『九死一生』，小米為什麼還要做？因為晶片是手機科技的制高點，小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心技術。

」雷軍在發布會現場說道。

據雷軍介紹，澎湃S1晶片由小米和聯芯共同設計完成。

採用八核設計（A53架構，小核心頻率1.4GHz，大核心頻率2.1GHz），所配的圖形處理器則為MaliT860 MP4，主頻速度為800HMz，採用整合基帶，支持Cat.6，大小核構架由中芯國際28納米工藝製造。

澎湃S1為14位雙核ISP處理器，具備特別增強圖像處理能力，支持雙重降噪優化，夜景畫質更精細。

同事它具備可編程的Modem，可通過OTA進行算法升級；支持VoLTE高質量音視頻通話；支持晶片級防範偽基站；具備自研高鐵模式，讓用戶在高速移動中也可流暢使用網絡。

而且澎湃S1自有安全機制，能夠防止信息泄露及網絡詐騙，軟硬體結合，更加安全可靠。

國內晶片資深從業人員李亭向介面新聞記者表示，這樣的配置大致屬於中端的水平，搭載它的量產手機定價在千元左右。

Gartner高級總監盛陵海在接受介面新聞記者採訪時則認為，澎湃S1的性能估計和聯發科P10差不多。

與澎湃S1同時發布的，還有小米5c。

小米5c也成為了該處理器的首發機型，它採用5.5英寸1080p顯示屏，內置3GB內存和64GB機身存儲空間，提供前置800萬像素攝像頭和後置1200萬像素攝像頭，運行基於Android 7.1.1的MIUI系統。

在發布澎湃S1之前，小米曾長期被詬病沒有核心技術，所謂的「黑科技」都是供應商的技術，此次澎湃S1似乎讓小米找到了硬氣的資本。

實際上，早在2014年小米旗下的北京松果電子就正式成立了。

它由小米和聯芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

松果電子的員工主要來自聯芯，而新公司的封裝測試、晶圓製造依然由大唐聯芯負責。

當時曾經作為展訊競爭對手的聯芯科技已退出了手機處理器市場，因此跟小米的合作算得上雙贏。

此後，澎湃S1從立項到量產用了28個月。

2015年7月26日，澎湃S1完成晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日，晶片樣品回片。

雷軍表示，當時澎湃S1的設計目標就是做顆能大規模量產的中高端晶片，追求性能與功耗的絕佳平衡。

「追求性能」無疑是自主研發晶片最直接的理由。

從技術上來看，晶片由廠商自主研發，廠商會很清楚它的特點，並可以做許多針對性的優化，實現軟硬體的無縫結合，從而達到優秀的用戶體驗。

比如，蘋果前代產品iPhone 4 的用戶體驗和口碑都非常好，並成為經典爆款，與A4 晶片優秀的表現是分不開的。

而三星 Exynos 系列晶片成了三星 Galaxy 系列旗艦手機的御用晶片，是市面上為數不多在性能上能跟高通匹敵的晶片。

而且大晶片廠商靠研髮帶動新產品發展，研發方向根據市場需求而定，相對沒那麼靈活；手機廠商則有自家手機產品托底，可以根據自己的產品規劃來研發晶片，有更多產品差異化的可能性。

其次，自己做晶片有一定的成本優勢。

「一般而言，手機廠商的晶片搭載在自己的手機上，手機的定位會稍高一些，定價也會更高。

華為麒麟晶片一直應用在高端機上，就是這樣的例子。

」李亭表示，由於高通的晶片專利費很貴，手機廠商的利潤其實很薄，用自研晶片可以改善這樣的情況。

最重要的是，自主研發手機晶片可以在關鍵時刻不受制於人，減少對外的依賴程度。

「自研的晶片可以降低對大晶片廠商的依賴程度，因此小米更深層次考慮的不是成本，而是供應鏈的安全性與主導性。

」電子行業分析師孫昌旭向介面新聞記者表示，實際上松果前期一代二代產品的成本很可能比購買第三方的晶片更貴，因為晶片研發成本的分攤與出貨量是直接相關的。

李亭同樣認為，自主研發晶片除了帶來更多定製化的東西，還可以擺脫晶片方缺貨造成的被動：「比如去年聯發科的晶片缺貨就讓多家手機廠商措手不及，打亂了產品的既定規劃和時間表。

」

2016年除了聯發科晶片缺貨的問題，魅族與高通也因為專利問題齟齬不休，2015年則出現了高通旗艦驍龍 810的嚴重發熱問題。

此外，雖然廠商都希望自家的手機用好的晶片，但市面上的旗艦晶片一來成本較高，二來可選擇的餘地不多，好的晶片供應量也非常有限，因此廠商們一般只在自家的旗艦機上用頂級晶片，中端機、入門機則用中低端晶片。

由此看來，小米自主研發晶片的戰略可謂一舉多得。

不過孫昌旭認為，澎湃S1目前並不會給小米帶來質的改變，就像海思的第一代產品也沒有為華為帶來質的改變一樣，它的價值應該在第三代及以上才開始顯現。

「但這是未來戰略發展的必備，而且小米能夠這麼快的將soc用於自己的批量生產的手機上，研發速度已經很快了。

」孫昌旭說道。

盛陵海則認為，澎湃S1目前而言象徵意義更大，因為它代表了小米戰略性的技術能力儲備，同時也跟國家大戰略吻合，有機會獲得國家支持。

由於華為、小米紛紛自主研發晶片，有人認為可能會引起其他國產廠商比如OPPO、vivo跟風研發晶片。

對此孫昌旭並不認可，她認為小米和OPPO、vivo各自關注的核心競爭力並不一樣。

在MWC期間，聯發科技執行副總經理暨聯席營運長朱尚祖接受介面新聞專訪時也談到，他並不擔心手機廠商跟風，因為「做晶片很難，投資實在太大」。

「高通手機晶片研發團隊一萬八千人，聯發科八千人，展訊五千人左右。

所以沒有蘋果、三星、華為那樣的規模和利潤，做晶片很吃力且不划算，更難以維持。

」朱尚祖說道。

實際上，華為海思做了將近10年，才有今天的成就。

現在許多技術更成熟，和10年前相比研發時間肯定會縮短，但投入依然是非常巨大的。

因此自主研發晶片的風險並不小，一旦出現功耗問題，也會帶來很大的麻煩。

「不過如果自研晶片真正做出來的話，對手機廠商是非常有利的，因為除了手機他們還可以拓展到其他的領域，如物聯網，車聯網等。

」李亭認為，小米很多的智能產品未來也有可能會用這個晶片。

孫昌旭同樣認為，小米不僅會布局核心晶片，未來也會布局周邊的重要晶片，小米的生態鏈投資未來也會向晶片領域延伸。

「目前澎湃S1採用的28納米工藝不是最先進的，現在主流的已經是14/16納米技術。

但據說松果下一代產品將採用10納米技術，不過因為台積電的產能不足，新晶片要在明年年底才能出來。

」李亭透露道。

（應被訪人要求，李亭為化名）