雷軍說，想要比肩三星蘋果華為，小米就得做晶片

如果單以產品本身來看，小米 5c 是款典型的中端機配置，更多的亮點應該是外觀。

不過這款手機不一樣的意義在於，它搭載了小米自主研發的松果澎湃 S1 晶片。

放著好端端的高通和 MTK 不選，小米為什麼要踏上自研晶片的坎坷道路？小米自研晶片的道路將走向何方呢？

事情的緣起要追溯到 2014 年 11 月，當年 11 月 6 日晚，大唐電信發布公告稱，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860 平台技術轉讓合同》，將聯芯科技開發並擁有的 SDR1860 平台技術以人民幣 1.03 億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。

而後在 2015 年 4 月，小米發布了紅米 2A，相比於紅米 2，這款手機的主要差別在於處理器由前者的高通驍龍 410 四核 1.2GHz 變為了聯芯 LC1860C 四核 1.5GHz 處理器。

然後到了小米 5c 上，聯芯的技術披上了松果品牌的外衣。

關於松果澎湃 S1 處理器的分析之前已經有不少了，這款處理器由 4 核主頻為 1.4GHz 的 Cortex A53 搭配 4 核 2.2GHz 主頻的 Cortex A53，GPU 使用的是 Mali-T860MP4，安兔兔跑分在 6 萬分左右，性能大概介於 MTK P10 和驍龍 625 之間。

關於小米這款晶片可以從兩個方面來看：作為一款量產晶片，松果澎湃 S1 整體離高通三星的旗艦晶片的差距很大，而且 28nm 的工藝，羸弱的基帶都是黑點。

作為小米旗下的第一款自主研發晶片，有自主研發的量產成果，並且做到這個程度仍值得鼓勵。

國產手機廠商或多或少地都吃過供應鏈的虧，這是因為國產手機廠商在供應鏈的地位並不高。

去年 Note7 爆炸事件之後，三星財報未見大波動，很大一部分原因就是三星將 Note7 爆炸的損失轉移到了供應鏈上，而實際上給 Note7 爆炸買單的不僅僅是三星自己，也有買三星元器件的下游廠商們，這就是典型的「羊毛出在豬身上」。

在供應鏈上話語權更強，在產業的地位就越高，過往的三星和蘋果是這樣，近來的華為也是這樣，麒麟晶片這兩年已經可堪大用了。

這也是雷軍的心思所在，雷軍說：

目前世界前三大的手機公司（三星、蘋果和華為），都掌握了晶片技術，小米要想躋身全球前幾大手機廠商的話，也要擁有自己的核心技術。

小米成立距今已經有七年了，在可以預見的未來，智慧型手機仍會是一筆大生意，而小米的晶片才剛剛起步，要知道華為的麒麟晶片也是花了好幾年的時間才能到今天的地步，如果沒有三四年的持續投入和發展，預計小米的晶片也不會對現今處理器市場產生大影響。

對於曾經嘗過「快」的甜頭，也吃過「快」的虧的小米，自主研發晶片是一門投入大見效慢的生意。

這一點，想必雷軍也有心理準備：

做晶片是九死一生，我們抱著十億資金投入，十年研發周期的心態去做。