不只是做手機！小米加大晶片自主研發力度，誓與華為肩並肩！

歐界報導：

眾所周知，三星蘋果華為，作為全球前3的手機廠商，最凸出的特點，便是有自己的處理器晶片。

在當今的手機市場，想不「受制於人」，自主研發晶片是必需的。

所以，想擺脫被其他廠商操縱的小米，也不由自主地走上晶片自主研發之路。

據了解，2017年2月28日，雷軍在萬眾矚目中，發布了小米自主設計的松果處理器——澎湃S1。

而從2015年7月26日，小米就完成了晶片硬體設計，第一次流片；2015年9月19日，完成了晶片樣本的回片；2015年9月24日，小米松果晶片完成了首次通話；2015年9月26日，小米松果晶片首次點亮螢幕，到最後發布，小米走出了萬里長征的第1步。

值得我們注意的是，繼小米澎湃S1晶片正式發布後，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C也一同發布。

據悉，雖然小米的第一款處理器只有28nm工藝製程，使用八核心包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核，但性能相當於麒麟650。

近期，據相關人士爆料，小米將推出新一代澎湃處理器——澎湃S2晶片，其基於10nm工藝製程，跟麒麟970一樣為四核A75+四核A53的架構，但是核心的頻率要比麒麟970高0.5Ghz，性能非常強勁。

雖然小米已經發布了自主研發晶片，但事實上只有極少數人知道這件事。

也就是說，小米澎湃晶片在國內外的知名度還是相當低下的。

對比起已經揚名國內外的華為麒麟晶片，小米晶片還任重道遠！

雖然華為如今光鮮亮麗，但其晶片的自主研發之路一路走來可謂十分坎坷。

早在13年前，高瞻遠矚的華為創始人任正非就進行手機晶片自主研發的戰略布局。

雷軍贊成道，自主晶片研發用意不在內訌而在於對外。

從投入研發耗時五年打造出的首款未商用的海思K3，到隨後首款用在自家手機上受盡白眼、喊罵聲一片的海思K3V2，再到13年後耀眼奪目、驚世駭俗的麒麟960，再到近期傑出的麒麟970，華為晶片研發漫漫長路十分艱辛不易。

雖然華為的晶片研發之路已經如此不易，但其仍舊堅持加大科研投入。

不止晶片，連手機系統它也主張自主研發。

小編相信，終有一天，小米也能研發出揚名國內外的晶片。

在手機產業鏈完整化的道路上越走越遠！

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