十年磨一劍,華為自己研發手機晶片這件事,現在到了哪一步?
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研發手機晶片這件事,很多人覺得很難,認為中國沒有一個真正具備研發能力的企業,所以只能依靠國外進口;還有很多人覺得研發晶片這件事,並非高不可攀,目前我們已經具備完全自主開發能力,所以理論上可以去做,但是實際的情況是,做著做著就放棄了,最後還是走上了進口的老路。
當然,還有一些極個別的企業,把開發晶片當成了使命,當成了攻堅戰,而且一定要把自主研發的晶片應用到實際的商業軌道中,而不是放在實驗室內自吹自擂。
這個企業就是華為,這個任務就是由華為創始人任正非所下達。
華為從2004開始研發手機晶片,到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗,到2014年海思麒麟手機晶片開始躋身業界主流,前後經歷了十年,可謂是十年磨一劍。
華為的研發之路走的並不是一帆風順,尤其是華為帶著中國自主研發核心技術的光環和帽子,讓更多人充滿期待的同時也充滿苛責。
很多人吐槽華為沒有自己獨立的核心技術和專利,用的依然是ARM的,但實際上,關於架構方面,無論是MTK、三星、還是高通,都採用了ARM官方的標準微架構「Cortex-A」,也就是所謂ARM的公版設計,這是當時行業最好的一個解決方案,所以以此苛責華為並不是一個能站得住腳的理由。
華為晶片真正為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1,它採用海思K3V2一舉躋身頂級智慧型手機處理器行列,讓業界驚嘆。
K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器,性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當,這款晶片存在一些發熱和GPU兼容問題,仍不失為是一款成功的晶片,代表著華為在手機晶片市場技術突破。
而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955,海思麒麟晶片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經破億。
隨著華為麒麟950的成功,目前華為已經躋身全球手機晶片第一陣營,比肩於三星和高通,並直接帶來其在智慧型手機市場競爭力的提升。
華為在短短的十幾年時間做到這樣的水平,做到這樣的規模,實屬不易,這背後不僅凝結著華為人敢於拼搏和進取的精神,也傳達了華為高瞻遠矚的眼光,這不僅僅是技術能力的表現,更重要的也是思維模式的體現。
企業與企業之間,有時候,差的就是企業家與企業家的思維距離。
也許,當前的華為晶片還不是最好的,海思麒麟系列的架構依然沒有突破ARM的限制,但這種限制更多的是出於商業價值的考量而不再是技術難度,如果單從技術角度,相信華為已經不需要再去證明。
也許,當前的華為晶片只能提供給自家手機使用,像三星、高通那樣完全放開還不可能,但是相信在不久的未來,隨著海思麒麟晶片的不斷成熟、性能不斷提升,華為也一定會放開產能,為更多的國產手機、甚至是全球手機製造商使用,那時候的華為晶片突破極限,做到世界第一,也未嘗不能。
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