小米10億+造芯成功！雷軍終於像董明珠一樣掌握了「核心科技」

文/可可

還記得董明珠和雷軍打的賭嗎？還記得董明珠怒罵美的和小米的合作是騙子與小偷的結合嗎？

也許你不記得了，但我們的雷布斯可是記得很清楚哦。

如今，雷軍終於揚眉吐氣了一把。

因為經過28個月的開發，小米自己造的晶片終於面世了。

3月3日，搭載自主研發晶片松果澎湃S1的首發機型小米5C將正式發售。

在此之前，全球只有蘋果、三星、華為三家手機廠商涉足晶片。

雷軍在發布會現場直言，做晶片很難，幾乎是「九死一生」。

「晶片行業10億元起步，10年才能有結果。

做晶片很難，如果單獨做一個晶片公司，可能10億美元都搞不定。

」

雷軍說，這麼做是因為小米要成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術。

PS：這話是不是很耳熟？格力的廣告語不就是「掌握核心科技」麼？

但在小編看來，雷軍此舉並不僅僅是為了爭口氣而已。

缺芯補芯

從2016年開始，小米已經過了發展的爆發期，不論是自身公布的業績還是第三方統計數據都顯示出來增速放緩的客觀現實，銷售瓶頸開始顯現。

IDC數據顯示，2016年小米手機國內市場份額下滑高達36%，減至4150萬部，排名從2015年第一下滑到第五。

在此背景下，自主研發晶片更像是小米尋求二次突圍之舉。

一方面，對於手機廠商來說，自己做晶片既能提升小米自身硬體能力，另一方面，能尋求上游業務擴張，同時，有利於實現其產業鏈的多元化。

更為關鍵的是，對於手機廠商來說，擁有核心技術能使其不受制於人。

目前，在手機晶片行業中，高通毫無疑問占據絕對優勢。

據DIGITIMES Research預計，2016年全球移動晶片市場高通仍以24.2%的市場占有率領先，聯發科以20.6%的市占率居第二位，國內移動晶片廠商展訊達到12.4%，居第三位。

雖然華為自主研發的麒麟晶片的出貨量已經超過了1億，但依然只能滿足對內供應，市場占有率還不到10%，總體出貨量上還跟高通和聯發科等巨頭有所差距。

對於使用高通等第三方公司晶片的手機公司來說，雖然節約研發晶片的成本，但帶來的負面影響也是顯而易見的。

比如，2015年，由於高通的驍龍810在發熱方面存在嚴重問題，當時許多使用這款產品的手機都受到影響，小米Note頂配版就是其中之一。

據說，之後高通為了保證萬無一失，延期推出驍龍820。

這也造成很多國內的旗艦產品也同樣需要延期發布，而在後期許多使用820處理器的廠商，也由於供應的問題遲遲拿不到充足的晶片進行量產。

相比之下，在麒麟晶片的華為在供應鏈上就有許多優勢，不必受制於晶片供應商的節奏，同時也可以讓自己的產品更有差異化、競爭力。

一位接近小米的人士對小編說，手機晶片是技術難度最高的一個，如果手機晶片能夠做出來，那麼小米的機頂盒、電視等生態鏈內產品的晶片都不是難題。

因此，自主研發晶片對於小米來說意義重大。

離成功還很遠

至此，你或許不難理解雷軍為何要堅持造「芯」。

松果晶片表現如何？雷軍說小米的造芯之路還算順利，從立項到量產，僅用了28個月。

相比於華為確實還算順利。

華為的海思晶片是2004年誕生，五年後華為才推出首款自主研發的手機晶片K3V1，並且因為產品不成熟沒有走向市場化。

2012年華為發布業內體積最小的四核處理器K3V2，然而因為兼容性不好導致最終體驗不好。

直到2016年10月，華為海思發布的麒麟960處理器才被媒體稱為「逆襲了高通」。

雷軍認為，小米決策做晶片時已經擁有了大規模的出貨量，「有機會把晶片和手機一起做了，這是獨特優勢」。

但小米松果想短期內取得突破既不現實也沒有可能，松果對小米的意義在於未來。

小米順利問世很大程度上是站在巨人的肩膀上，通過利用他人的技術成果和挖到的技術人才才能走到這一步，算是一次重大創舉，是初勝，但還談不上成功。

一位業內人士認為，跟華為一樣，小米不可能在一開始就將早期的晶片產品植入明星產品，小米晶片離正式的商用規模化還很遠，兼容性和商戶反映還需要觀望，不一定到達戰略預期。

此外，小米和高通的「蜜月期」可能會降溫，高通方面會認為其不是一個優質的未來潛在客戶，對小米的供應優先級會降低。

另外，手機公司做處理器最終肯定要面向中高端，但難度及成本壓力也越來越高，挑戰也越來越大。

因此，小米晶片最後成效則取決於各自的實力和機遇。

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