雷軍帶來小米自研晶片澎湃S1，對標高通驍龍625

【獵雲網（微信：ilieyun）北京】2月28日報導（文/小LV）

2月28日，小米正式發布旗下松果公司自主研發的SoC晶片「澎湃S1」，此外，搭載該晶片的首款手機小米5c也同步亮相。

小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有終端及晶片研發製造能力的手機廠商。

儘管目前，智慧型手機產業的發展已經步入成熟期，但晶片作為智慧型手機構成中最基礎的部件和平台，對於手機的成本和體驗依然起著舉足輕重的作用。

發布會現場，小米公司董事長、創始人兼CEO雷軍表示，「處理器晶片是手機行業技術的制高點，是金字塔尖的科技，想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，需要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠」。

作為小米公司的首款智慧型手機晶片，澎湃S1定位中高端市場， 採用高能效八核ARM Cortex-A53處理器。

big.LITTLE架構設計保證性能與功耗的完美平衡：大核為主頻2.2GHz四核ARM Cortex-A53，小核為1.4GHz四核ARM Cortex-A53，在GeekBench多核測試中，領先高通主流中端的驍龍625。

GPU則採用Mali-T860 MP4，旨在以更低的能耗提供絕佳的性能。

相比Mali上一代，Mali-T860性能提高了1.8倍，相同性能下功耗降低40％，並對包括Vulkan在內的接口全面支持。

在「相機大腦」ISP部分，澎湃ISP採用14位雙核架構，單鏡頭最高可支持3600萬像素。

雙ISP架構不僅可完美支持雙攝鏡頭，對於單鏡頭也在功耗控制方面卓有成效。

現階段，智慧型手機晶片研發廠家主要分為兩大類型，分別是以高通、聯發科、展訊等為代表的「外銷型」，和以蘋果、三星、華為等為代表的「自產自銷型」。

其中，高通晶片代表了晶片企業最高水準，在CPU、GPU、基帶技術等方面一直穩居市場前列，並擁有CDMA技術的壟斷性專利，成為三星和國產品牌旗艦手機首選的晶片供應商。

聯發科是全球第二大手機晶片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在於多核研發，也是全球晶片企業中首先研發出三叢集架構的。

國內市場，聯發科通過與魅族手機、紅米手機的合作，穩固了其在中低端晶片市場的份額。

展訊在技術研發方面要落後於華為海思和高通，其當前最先進的晶片為SC9860，其為八核A53架構，這與高通和華為海思的中端晶片相當。

不過，由於它向全球手機企業供應晶片，且具備價格優勢，因此可以幫助手機企業降低技術研發難度和成本，快速推出手機。

做手機晶片有多難？華為晶片從無到有歷經十幾年，中興自2015年宣布研發迅龍處理器以來，目前仍舊使用高通處理器。

不同於做手機，可依賴上游產業鏈供給，手機晶片是一個耗時耗錢的產業，投入高、見效慢，還可能與高通、聯發科這些手握專利的大公司打交道。

「九死一生」的路，小米為何還要涉足？雷軍認為：「處理器晶片是手機行業的制高點，如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

半導體工業要是沒有規模，這件事也無法完成。

2014年，小米已經有了足夠的用戶積累，能夠快速形成規模，所以三年前小米就開始考慮晶片的事情，投資做晶片。

」

此外，小米自研發手機晶片還有幾個方面的原因：

一方面，可減輕對上游供應鏈的依賴，加強供應鏈的話語權，掌握出貨節奏，避免出現此前因第三方晶片質量（例如之前高通810晶片過熱導致小米5手機出貨延遲）或者產能原因而延誤手機出貨等問題。

雷軍微博曾對外宣稱，2016年上半年小米至少有3個月處於供應鏈嚴重跟不上的狀態，這也是導致小米出貨量不及預期的一個重要原因。

另一方面，自主晶片還將降低採購手機晶片的費用，壓縮手機生產成本。

像小米這種年出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用其他家的處理器，採購成本之大可想而知。

倘若自主研發處理器達到足夠多的產能，這部分成本會有所降低。

此外，自主晶片也是小米打開海外市場的一條通道。

據悉，2014年底，印度德里高等法院解除對小米手機的銷售禁令，但小米在印度市場恢復銷售的手機被限定為配置高通公司生產的晶片，使用聯發科處理器晶片的大屏紅米Note依然無法上市。

當下，智慧型手機的競爭已遠遠超出晶片的範疇，但晶片的重要性還是不言而喻。

競爭固然殘酷，但更多的競爭能帶來更好的產品和體驗，這是普通消費者樂於見到的結果。

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