「熱點」小米為它花了10億,為何雷軍卻說「謝天謝地」?

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10億,這個龐大的數字,小米「掌門人」雷軍在2月28日重複了兩次。

「這上面集中了10億個電晶體,簡直是這個星球上集成度最高的元器件。

」這是說小米發布的首款自主晶片松果處理器澎湃S1。

「粗算肯定超過10億元。

」這是在說松果處理器的研發成本。

花了10個億,雷軍卻用「謝天謝地」來形容。

澎湃S1已順利量產,並將搭載在小米3月3日正式發售的新款旗艦拍照手機小米5c上,「這不是一個PPT晶片。

」雷軍介紹說。

這也意味著小米在蘋果、三星、華為之後,成為全球第四家同時研發手機終端和核心晶片技術的科技企業。

晶片是手機的「心臟」,晶片技術也直接體現了一個國家的科技實力。

數據顯示,僅在2016年1月到10月,中國僅在進口晶片上就花費了1.2萬億元。

但晶片設計與製造,往往被形容為「九死一生」。

雷軍告訴記者,其中最艱難的時刻是立項決策,他向業內專家諮詢,對方告訴他,做晶片是10億起步、10年結果,成本高、風險高。

2014年10月小米研發自主晶片的子公司松果電子成立時,甚至「低調」到沒有舉行任何開業慶典。

「這就像一群特種部隊要衝向手機晶片的迷霧,大部分人不知道衝出去是死是活。

」雷軍說。

蘋果、三星和華為,自身都擁有十年以上半導體或通訊技術的積累,而小米只是一個「體量巨大的創業公司」。

拿華為如今出貨量已經過億的海思麒麟晶片來說,從2004年任正非著手布局,到華為未被大規模應用的K3V2晶片,直到2014年,海思麒麟晶片才成功大規模商用,前後經歷十年時間。

在雷軍看來,小米的優勢在於既做手機,又做晶片。

「如果是獨立晶片廠商,很難說服手機廠商拿著你測試版的圖紙就開始研發終端產品,而純晶片團隊其實有時候不知道手機公司到底要什麼,怎麼把它做成整機,兩者結合,是我們省時間的關鍵。

小米研發自主晶片,也得到了政府相關部門的支持,儘管先導資金支持只有200萬元,和數億元的研發成本相比微不足道。

但雷軍將其形容為「送溫暖」,「表明的是個態度,政府支持國產廠商進行核心技術突破。

9個月之後,雷軍迎來了「造芯」路上的第二個困難時刻。

2015年7月26日,小米完成晶片硬體設計並做第一次「流片」。

「一次花費就是幾百萬美金,到底能不能用,心裡七上八下。

9月19日,樣片回來了,過了四天,能撥通電話了,9月26日,我記得是夜裡一點多鐘,他們告訴我,螢幕點亮了。

那天晚上,我心澎湃。

」雷軍對一個個日期如數家珍。

小米研發出的第一款晶片也因此命名。

小米為什麼要「造芯」?雷軍告訴記者:「手機行業下半場進入淘汰賽階段,大家都需要在核心技術上突破。

」他向記者透露,除了研發晶片,小米還在研究螢幕、相機等在內的多個核心器件,「在螢幕設計和相機上都有非常多的專利,小牧去年一年申請了7000項專利,未來三到四年,小米手中的專利就會超過1萬項。

不過,雷軍也表示,這並不意味著小米要自己製造螢幕和相機,而是要「和供應商更好地合作。

被雷軍形容為「進階版補課」的自主晶片,究竟又將為小米帶來什麼?一方面是對供應鏈的控制力,華為榮耀總裁趙明此前就表示,2016年變化太快,材料和元器件的波動導致很多時候廠商會處於被動,雷軍同樣此前在微博上表示,2016年小米有至少三個月處於嚴重缺貨的狀態。

自主研發晶片顯然有助於提高小米在供應鏈管理上的話語權。

另一方面是「紅海」競爭中成本降低帶來的盈利點。

谷歌自動駕駛子公司Waymo近日表示,其在無人車傳感器方面取得突破,其中使用雷射三維捕捉物體的雷達陣列,其成本由75000美元直降90%。

不過,考慮到研發成本的投入,自主晶片帶來的成本下降需要規模效應,雷軍也坦言,只有達到千萬級出貨,松果處理器才有成本優勢。

而在這些因素之上,自主晶片更大的優勢在於通過優化用戶體驗來實現差異化競爭。

海思麒麟晶片對其手機體驗的提升已有目共睹。

科技產品測評網站ZEALER創始人王自如也表示,手機廠商採用第三方晶片,可以達到80分的狀態,但想要產品更加細緻,只有自主晶片才能突破關鍵瓶頸,從本質上解決兼容問題。

雷軍也表示,拿功耗來說,手機廠商的自主晶片就會比第三方晶片表現更好。

不過,理想很豐滿,卻要接受現實的考驗,對於小米來說,能否將松果處理器應用於其旗艦手機,能否應對大規模量產,未來能否向小米生態鏈上的其他硬體廠商供貨仍是要跨過的幾道坎兒,但無論如何,自主晶片帶來的技術壁壘,正在幫助國產手機廠商占領高地。

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編輯/王詠倩、胡達聞

來源/經濟日報記者陳靜


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