華為最新處理器發布在即 5G手機晶片仍有兩大難題待解

2020-11-11

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成本和續航成為目前5G晶片商用的兩大難題，技術之爭就是企業之戰，同樣也決定了5G晶片企業的生死。

據每日經濟新聞9月4日報導，華為已經預告，在即將到來的2019 IFA（柏林消費電子展）期間，帶來最新的麒麟處理器。

華為選擇了5G晶片「當前鋒」打頭陣，先有5G晶片，再有5G手機。

一直以來，智慧型手機晶片就扮演著打開移動通信大門的角色，是5G手機商用的金鑰匙。

報導指出，5G手機企業商用競賽，背後的5G晶片成為最關鍵一環。

截止到9月2日，中國市場上能購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。

高通中國相關業務負責人張嚴表示，目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產品，2020年初，集成5G基帶的SOC（系統級晶片）才會上市。

而無論是「外掛」與否，耗電量大成為5G晶片商用最大的掣肘。

在連續的5G信號環境下，5G手機的使用時長僅有4G手機的三分之一。

另一方面，聯發科總經理陳冠州表示，5G晶片的高成本導致5G手機天然的高成本，這讓5G手機普及到千元檔的時間會拉長。

文章說，5G晶片行業目前呈現五強爭霸格局。

這其中包括目前已實現商用的華為巴龍5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外聯發科Helio M70、紫光展銳春藤510亦發布了商用計劃。

蘋果與「老冤家」高通達成了合約，但業內預計今年大機率不會看到蘋果5G手機的出現。

從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。

而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G晶片已和高通同類產品旗鼓相當，在手機晶片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結。

再看手機晶片五強，目前研發出5G基帶晶片的國際玩家僅剩高通和三星，遺憾的是華為手機晶片仍是自用。

5G晶片仍然需要在實踐中多次更迭，目前已來到了二代晶片之爭的階段。

高通方面表示，支持SA的X55手機終端將於2019年年底上市，採用集成式驍龍5G移動平台的手機預計將於2020年上半年面市，為單一晶片，不再是「外掛」方式。

就此，業內預計高通這塊5G晶片將被命名為驍龍865，對壘9月6日發布的華為麒麟系列5G處理器。

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