5G手機晶片江湖：玩家減少五強爭霸 成本續航難題待解

來源：每日經濟新聞

每經記者 劉春山 攝影報導 實習編輯 湯輝

華為已經預告，在即將到來的「2019德國柏林消費類電子展」（IFA2019）期間，將帶來最新的麒麟處理器。

在業內看來，擺脫以往「外掛」5G基帶晶片方式，完整集成5G功能有望成為華為新晶片的最大看點。

而9月19日，華為還將展示Mate 30系列旗艦手機，這也是華為在新系列中第一次搭載5G晶片。

華為選擇以5G晶片打頭陣，先有5G晶片，再有5G手機。

一直以來，智慧型手機晶片就扮演著打開移動通信大門的角色，是5G手機商用的金鑰匙。

近來，華為，三星、小米、OPPO等手機企業在5G手機上的競賽已經打響。

而每一代通信革命都猶如一次洗牌，諾基亞衰退、蘋果乘勢而上就是早年的經典案例。

實際上，幕後的手機晶片企業何嘗不是如此。

今年4月，全球晶片巨頭英特爾宣布退出5G手機晶片行業，相應業務轉給蘋果公司。

「5G晶片太難了」，相較於4G時代，難度好比高出一個珠峰，在與《每日經濟新聞》記者的接觸中，多位業內人士表達了類似觀點。

5G手機企業商用競賽，背後的5G晶片成為最關鍵一環。

截至9月2日，國內市場上能購買到的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。

高通中國相關業務負責人張嚴對《每日經濟新聞》記者表示，目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產品，明年初，集成5G基帶的SOC（系統級晶片）才會上市。

而無論「外掛」與否，耗電量大已成為5G晶片商用最大的掣肘因素。

在連續的5G信號環境下，5G手機的使用時長僅有4G手機的三分之一。

另一方面，聯發科總經理陳冠州告訴記者，5G晶片的高成本導致5G手機天然的高成本，這讓5G手機普及到千元檔的時間會拉長。

高通、華為展開龍虎鬥

以找不到清晰的盈利路線為由，英特爾宣布退出了5G手機基帶晶片業務，並把相關專利轉給了該業務唯一的客戶蘋果公司。

隨著英特爾的退出，全球研發出5G晶片的企業僅剩下高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳。

其中華為、三星5G晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售5G晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳三家。

從2G到4G通信的20年間，手機基帶晶片行業，有新玩家也有黯然退出者。

博通、英偉達、飛思卡爾、德州儀器、Marvell等多家晶片廠商陸續退出手機基帶晶片市場。

到了5G時代，手機晶片供應商越來越少，這證明5G時代的門檻相較4G時代又高了。

經歷長跑，5G晶片行業目前呈現五強爭霸格局。

這其中包括目前已實現商用的華為巴龍5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外聯發科Helio M70、紫光展銳春藤510亦發布了商用計劃。

蘋果與「老冤家」高通達成了合約，但業內預計今年大機率不會看到蘋果5G手機的出現。

5G晶片的功能大致可以分為兩類，一是多媒體數據的處理、二是通信信號的接收與發送。

多媒體信息處理功能在智慧型手機晶片中長期存在，提供5G信號是5G基帶晶片實質上最大的改變，也決定了5G手機與4G手機的差別。

張嚴介紹，「外掛」5G晶片，實際上就是兩塊晶片，集成度並不高，類似於模組做成一個套片。

實際上，早在2016年，高通就推出了5G基帶晶片X50，今年年初高通帶來了它的升級版本X55，支持NSA（非獨立組網）、SA（獨立組網）雙模。

2018年是晶片企業密集推出5G晶片的時期，華為、聯發科、三星均是在這一年展示了首款5G基帶晶片。

今年年初，華為在高通X55發布前的一個月，帶來了旗下的5G基帶晶片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。

而更為深層次的觀察則是，在5G時代，華為從之前的追趕高通，到目前5G晶片已和高通同類產品旗鼓相當，在手機晶片技術層面，高通一家獨大的時代正在慢慢終結。

《每日經濟新聞》記者發現，前不久發布的高通5G晶片手機中，均為X50基帶晶片加驍龍855平台的方式，如中興的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。

華為開售的Mate 20X 5G版本，則採用了麒麟980外掛巴龍5000基帶晶片的方式。

「這些5G晶片均屬於一個起步產品，它的好處是快。

」張嚴如此評價。

但5G晶片從第一次發布到真正量產並商用在手機上，也還需要一段時間。

「5G晶片企業發布之後，量產時間不完全取決於能力，而是取決於手機企業的需求。

」張嚴表示，手機晶片從發布到上市，一般都會有一年的時間，產品設計更迭提前，明年國內手機晶片市場格局基本都定了。

5G晶片仍然需要在實踐中多次更迭，目前已來到了二代晶片之爭的階段。

高通方面告訴《每日經濟新聞》記者，支持SA的X55手機終端將於今年年底上市，採用集成式驍龍5G移動平台的手機預計將於2020年上半年面市，為單一晶片，不再是「外掛」方式。

就此，業內預計高通這塊5G晶片將被命名為驍龍865，對壘9月6日發布的華為麒麟系列5G處理器。

業界期盼千元5G手機

從全球情況來看，韓國、美國等國家5G商用時間較早。

根據三星公布的數據，三星5G手機在韓國出貨量已突破200萬部，主要是今年年初發布的三星S10系列，搭載的是三星自研的Exynos5100基帶晶片。

不過，業內預計今年5G手機出貨量不及整體手機市場出貨量的1%。

Canalys分析，到2020年，將有17.5%的在中國出貨的智慧型手機具備5G功能。

5G手機將在2023年首次超過4G手機，達到近8億部的出貨量，占所有智慧型手機出貨量的一半。

聯發科總經理陳冠州向《每日經濟新聞》記者表示，全球大規模的5G晶片交付會出現在明年一季度。

有些國家轉向5G比較快，有些國家會慢一點。

4G晶片具備長尾效應，接下來很長時間都會存在。

4G晶片的市場應該會到2025年，甚至延續到更晚，聯發科會持續不斷推出4G晶片。

5G手機普及需要一個長久的階段，而對於消費者來說，價格是最關鍵的因素。

目前，已發售的5G手機售價普遍偏高，補貼之後的華為Mate20 X 5G版賣到了6199元，三星Note 10+5G版國內售價7999元，其他品牌5G手機也大多在5000元檔位，這顯然很難讓普通消費者接受。

在陳冠州看來，5G手機晶片在高成本之外，射頻成本也是一個問題，這些都使得5G手機天然高成本，聯發科將力爭明年5G手機下探到兩千元，而下探到一千元仍需要更多時間。

一位半導體行業分析師認為，5G晶片研發的難度大大增長，高額的研發費用勢必也要分攤到最終的產品中。

小米集團紅米品牌總經理盧偉冰在接受《每日經濟新聞》記者採訪時表示，在製程上，5G晶片基本上要靠7納米，7納米目前的良率是五到六成，4G手機晶片的良率可能在九成以上，製程本身就是一個很重要的成本維度。

記者注意到，從五大5G晶片企業的主打產品來看，大多採用的是最新的7納米技術。

「由於規模的原因，造成今天5G的這條鏈上的規模經濟還沒有起來。

」盧偉冰指出，5G晶片組成器件眾多，目前剛開始時的集成度還不夠。

不過，盧偉冰對未來的看法較為積極，其還表示，小米70%、80%資源都投入在5G上了，明年的5G手機肯定會降到2000元以下。

另一位小米高管向記者透露，紅米K30系列肯定支持5G，這以往是紅米兩千元價位的旗艦系列。

而對於5G手機的真正普及，仍然需要把售價降到千元以下。

續航難題待解

成本之外，5G晶片的大耗電量，也成為晶片企業、手機廠商共同頭疼的問題，甚至是制約5G手機發展的最大問題。

國內目前在售的5G手機中，均採用了大電池，機身也相對較大，而「又厚又重」的機身，讓實際使用體驗跟4G手機差很多。

《每日經濟新聞》記者曾經接觸過一位華為Mate20 X 5G版手機用戶，其出示的手機截圖顯示，兩個小時的使用時間，其5G手機的電量就從86%降到了38%，消耗了手機超過四成的電量。

目前5G信號並不是很連續，他手中的5G手機也僅僅能用六七個小時，遠遠低於4G手機的使用時間，半天不到就要充一次電。

三大運營商目前正在加緊5G網絡的普及，但5G網絡還未實現全覆蓋，「現在耗電量大的問題還沒暴露太嚴重，是因為現在網絡不是很普及，並不總有5G信號。

」張嚴介紹，在實驗室環境下，同樣條件下5G手機的使用時長僅是4G手機的三分之一，晶片企業希望能把5G手機續航時長保持在4G手機的80%以上。

在張嚴看來，2G到5G時代，手機可以說經歷了「自行車、摩托車、小汽車、大卡車」，5G時代，小汽車變成大卡車了，不耗油是不可能的。

「『5G大卡車』裡邊你可以進行一些優化，但再怎麼優化，其所需要的能源也大大高於『4G小汽車』。

」

「手機上所有的電是靠省出來的，5G晶片需要更精準判斷應用需求。

」紫光展銳高級副總裁周晨對記者介紹，5G手機功耗大的解決最主要還是依靠晶片平台企業。

「現在的節電主要思路是優化『5G大卡車』的調度次數。

比如說你原來沒事就在大街上跑，現在是你有任務了再跑，沒事就歇著。

」張嚴透露，華為與高通均採用的是這種方式，實際需要時再調動5G，現在技術上可以實現。

新事物湧現的時期，同樣也是5G晶片企業翻天覆地的時代。

成本和續航成為目前5G晶片商用的兩大難題，技術之爭就是企業之戰，同樣也決定了5G晶片企業的生死。

5G時代是萬物互聯的時代，手機晶片的競賽之外，高通、聯發科等也把目光瞄準更廣闊的物聯網領域。

陳冠州對記者表示，有些物聯網終端需要的運算量比較大，同時需要聯網功能，甚至需要有一些AI運算能力，聯發科將以AIoT切入。