聯發科宣布5G基帶Helio M70：2019年上市、5Gbps速率
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在高通、Intel、華為、三星之後，聯發科終於對外宣布了自己的5G基帶晶片，MTK Helio M70。
據Sogi報導，M70支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範（正式版本月公布），下載速率可到5Gbps。
聯發科表示，M70將在2019年準備就緒，目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。
此前，高通的驍龍X50是全球首款發布的5G基帶，下行5Gbps，華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片，下行最高2.3Gbps。
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