聯發科宣布5G基帶Helio M70:2019年上市、5Gbps速率

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

在高通、Intel、華為、三星之後,聯發科終於對外宣布了自己的5G基帶晶片,MTK Helio M70。

據Sogi報導,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨立組網規範(正式版本月公布),下載速率可到5Gbps。

聯發科表示,M70將在2019年準備就緒,目前已經敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作。

此前,高通的驍龍X50是全球首款發布的5G基帶,下行5Gbps,華為MWC 2018期間發布Balong 5G01則是全球首款投入商用的、基於3GPP標準的5G晶片,下行最高2.3Gbps。


請為這篇文章評分?


相關文章