蘋果被迫推遲發布5G手機可能加快它進入衰退階段

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據悉,蘋果依然沒有考慮重新與高通合作,這意味著它的5G手機可能將要在2020年才能發布,這是因為它選擇的合作夥伴Intel和聯發科的5G modem進度均慢於高通所致,而這可能加快它進入衰退階段。



5G手機明年上市

高通早在2016年底就已發布了5G基帶X50,這兩年時間它一直都在提升5G基帶的技術和性能,近期有消息指高通年底發布的高端晶片驍龍8150就是一款5G手機晶片,並宣布了三星、小米、OPPO均是起5G晶片的合作夥伴,預計在明年初就會有5G手機上市,這體現出它在5G晶片技術研發方面的領先優勢。

另一家手機晶片企業華為海思強調明年會推出5G手機,這也是迫使高通必須搶先在華為海思之前推出5G手機晶片的原因,從目前的情況來看高通顯然已達成它的願望,華為海思可能要加快進度了。

高通成為全球首家推出可用於手機的5G手機晶片證明了它依然是手機晶片行業的領導者,其擁有強大的技術研發實力,這讓它得以率先推出5G手機晶片。

三星、小米、OPPO紛紛與高通達成5G合作,是希望搶得5G頭啖湯。

回顧中國4G時代的市場格局,OPPO和vivo得以躋身國產手機四強,與它們在2013年底確定放棄3G手機研發而全力投入4G手機研發有一定關係,這讓它們一直位居中國移動手機銷量排行榜前列,而在此之前它們甚至不入國產手機前十,受此影響國產手機企業當然希望在5G時代不會成為落後者。

各手機晶片企業的5G晶片進度

緊跟高通腳步的是華為,華為在今年初發布了它的5G基帶--巴龍5G01和5G商用終端——華為5G CPE,雖然華為聲稱是全球首家推出5G商用晶片的手機晶片企業,不過高通則指巴龍5G01體積過大和功耗太高,並不適宜用於手機上。

目前尚未確定華為明年推出的用於手機的5G晶片是5G基帶還是手機晶片,不過很顯然它的5G晶片進度已落後於高通。

Intel其實是先於華為發布5G基帶的,它在去年初的CES上就發布了5G基帶8060晶片,不過其實在成熟度方面有較大差距,這兩年它一直都在改進該款晶片,不過據稱蘋果已在測試Intel的5G基帶8161晶片--這是8060晶片的升級版,但是從蘋果的反饋來看8161晶片與8060晶片一樣存在發熱量較大的問題,並不適用於手機上,這導致蘋果如果依然要使用Intel的晶片將無法在明年發布支持5G的iPhone。

聯發科是蘋果考慮的另一家5G晶片供應商,10月底其董事長蔡明介強調要在明年初推出可商用的5G基帶M70,明年底推出可商用的手機晶片,這一進度較它原來的計劃提前了約半年時間。

如果聯發科真能如期推出,倒是有助於蘋果推出支持5G的iPhone,不過從聯發科之前取得的進展來看,其能否如期推出存在較大疑問。

聯發科今年9月份在台灣舉辦的「集成電路六十周年IC60特展」上才拿出5G晶片測試原型機,明年初就推出商用5G基帶這跨度太大了。

全球第三大手機晶片企業紫光展銳也在推進它的5G晶片,據稱它要在明年底才能推出5G晶片;全球最大手機企業三星一直都在研發自己的手機晶片,今年8月它發布了自己的5G基帶Exynos5100,有分析認為三星明年上半年推出的旗艦機Galaxy S10可能會同時搭載高通的5G晶片驍龍8150和三星自己的5G晶片。

蘋果延遲發布5G手機可能加快進入衰退階段

蘋果近幾年在智慧型手機市場已顯示出停滯的局面,其出貨量基本維持在2.1億左右。

今年推出的三款新iPhone再次被詬病創新不足,近期有消息指它首先上市的iPhoneXS和iPhoneXS MAX銷售未達到預期;10月份下旬推出的iPhoneXR首周銷量大約在900萬部左右,同樣未達到分析機構預期的1000萬部。

這可能導致iPhone四季度的出貨量將低於去年同期。

導致三款新iPhone銷售未達預期的其中一個原因是信號不佳。

由於蘋果與高通正在進行訴訟,今年發布的三款新iPhone放棄了高通的基帶,全數採用Intel的基帶,然而從用戶的反饋來看其信號表現明顯不如去年採用高通基帶的iPhoneX,這凸顯出一意孤行的蘋果正在吞下苦果。

在蘋果的基帶合作夥伴Intel的5G基帶未能滿足它的技術要求、潛在合作夥伴聯發科又未必能在明年初推出可商用的5G晶片情況下,明年蘋果推出的新iPhone很可能不支持5G,這意味著一直作為智慧型手機行業領軍者的蘋果,再次在創新方面落後於安卓手機企業,這無疑進一步坐實了業界對蘋果創新乏力的詬病,可能導致iPhone的銷量出現較大幅度的下滑。

iPhone貢獻了蘋果約六成的收入,可以說iPhone的盛衰決定著當前蘋果的前景,如果5G版iPhone不能在明年推出,那麼業界一直擔心的蘋果進入衰退期就真的要來了。


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