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中國芯」徹底崛起，明年2顆5G晶片同時商用！

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今天的世界是一個「信息大爆炸的」世界，手機也作為一個重要的角色深入到我們的日常，一款手機的性能如何直接由它的處理器晶片決定。

在世界上有著名的蘋果A系列晶片、高通的驍龍晶片、Intel晶片等等，他們發展歷史久遠，科技實力雄厚，也幾乎占領著世界晶片大部分市場。

在過去的很長時間裡，我們的晶片領域幾乎是空空如也，直到華為的麒麟誕才打破僵局。

華為的麒麟晶片一直以來搭載在華為手機上，華為手機也不愧為國產的「爭氣機」，在世界市場上披荊斬棘，創造了世界排名名第三的出貨量，可見麒麟晶片發揮了至關重要的作用。

此前，華為在今年的MWC大會上發布了自己的全球首款5G處理器晶片巴龍5g01，這款晶片將支持最新的5Ｇ通信技術，但是研發進程仍然很艱難，華為也表示這款晶片只有在明年才能正式上市。

很明顯，僅憑華為一家研製「中國芯」明顯是獨木難支，前一段時間的中美貿易戰事件也讓我們清楚看到了我們在自己的晶片上與西方還是有很大的差距的。

然而就在近日，一向低調的紫光瑞展集團給了我們一個大大的驚喜，其對外宣布將在明年發布一款可支持５Ｇ通信技術的處理器晶片。

據悉，這款晶片將採用８核心搭配，想來在性能上定然不會落後於當今主流的高通驍龍處理器晶片。

若紫光展銳在明年成功將這款晶片發布，那屆時中國將有兩款晶片可同時商用，華為就不再一個人單打獨鬥，「中國芯」的崛起有望，我大中華崛起有望。

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