全球各手機晶片展開了5G晶片競賽，試圖占據更大市場份額

【全球各手機晶片展開了5G晶片競賽，試圖占據更大市場份額】目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽，高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片，因為這將決定它們在晶片市場的格局。

晶片技術的重要性

2014年中國商用4G的時候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的5G晶片，由於高通在技術上所擁有的優勢它獲得了4G晶片市場的絕大多數市場份額，聯發科到了2014年下半年才推出首款4G晶片，這讓它錯失了時機。

2015年中國兩大運營商中國聯通和中國電信開始大舉推全網通手機，在它們的強力宣傳下全網通手機逐漸為國內用戶所接受，幸好這次聯發科終於趕上趟推出了全網通晶片，在國產新崛起的兩大手機品牌OPPO和vivo的支持下，聯發科逐漸提升市場份額，到2016年二季度終於在中國市場首次超越高通奪得第一位的市場份額。

可惜的是，中國移動早在2015年就要求手機企業和晶片企業自2016年10月起支持LTECat7技術，而聯發科在技術研發上未能跟上進度，由於中國移動占中國移動用戶的比例高達六成，對手機市場擁有強大影響力，OPPO、vivo等國產手機品牌紛紛放棄聯發科的晶片導致其晶片出貨量、業績下滑；2017年上半年又因押寶台積電的10nm工藝，而台積電的10nm工藝進展緩慢、投產後又優先照顧蘋果，聯發科的高端晶片X30獲得的產能有限、中端晶片P35被迫中止，僅有的支持LTECat7技術的X30隻獲得了魅族的採用，聯發科繼續頹勢。

2017年下半年，聯發科緊急推出了兩款中端晶片P23、P30，這兩款晶片是P25的升級版，主要就是升級了基帶以支持LTECat7技術，這兩款晶片獲得了OPPO、vivo的採用，不過由於性能上遠不如高通的晶片，僅僅是穩住了針腳而未能迅速提升業績；直到今年推出的P60，憑藉性能與高通的中高端晶片驍龍660接近、AI晶片技術等優勢才取得了業績的大幅反彈。

很顯然對於聯發科來說，在5G晶片市場它不容有失，以免再重蹈此前因技術落後導致衰敗的覆轍，以致於花費數年時間追趕。

對於英特爾來說，英特爾的唯一客戶就是蘋果，當前由於蘋果與高通的專利訴訟，蘋果有意加大採用英特爾的晶片，可是如果明年它不能及時推出5G晶片它將失去蘋果這個唯一的客戶，影響極大。

華為則又有所不同，華為多年來一直堅持在高端手機上僅採用自家的手機晶片，憑藉華為手機的支持華為海思已成為全球手機晶片企業五強之一，這顯然迫使它及時推出5G晶片以確保手機晶片業務和手機業務的競爭力。

紫光展銳已在中低端晶片市場站穩腳跟，它正欲與高通、聯發科在中高端晶片市場上展開競爭，而5G時代顯然對它來說是一個重要的機會，它也決心進入高端5G晶片市場，以在高端晶片市場與高通、聯發科一較高下。

各晶片企業5G晶片研發進度

高通早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶晶片，2017年10月又發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶片，它強調明年將推出可用於手機的手機晶片。

近期有消息指它本來在明年初發布的驍龍855晶片將趕在今年底前發布，而集成5G基帶的晶片將在明年上半年發布，意味著它將是第一家推出5G手機晶片的企業。

聯發科已在今年6月推出了其5G基帶晶片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機晶片，不過很明顯這次它在5G手機晶片的研發已落後於高通。

英特爾在CES2017上公布了它的5G基帶晶片XMM8060，並預計到明年可以提供商用5G基帶晶片，這倒是基本跟上了蘋果明年發布支持5G的iPhone的腳步。

華為在今年4月的MWC2018上發布了它的首款5G晶片巴龍5G01（Balong5G01），它強調這是全球首款商用的5G晶片，不過從當時它展示的用於CPE等較大的設備上來看，說明巴龍5G01還需要進一步進行整合和優化縮小體積、降低功耗才能用於手機上，這意味著它如果要在明年9月－10月發布的新款麒麟晶片上集成自家的5G基帶還需要加快研發進度。

紫光展銳似乎採取了兩隻腳走路的方式，即是一方面與英特爾合作研發5G晶片，另一方面自己也加快5G晶片的研發，據稱它將確保在明年底發布首款商用的5G手機晶片，這樣它將能與高通在同一年推出商用的5G手機晶片，這也是它強調的將基本實現與高通同步推出5G手機晶片。

中國最大運營商中國移動強調將在明年商用5G，由於中國移動所擁有的強大影響力，各手機晶片企業當然都希望能跟上中國移動的腳步，以確保在這場5G晶片市場的競爭中取得領先優勢或取得突破，5G晶片市場雖然尚未開鍋已暗流洶湧。

供稿：網絡轉載