台積電有望再拿7nm大單，高通最新旗艦晶片下月問世

2020-08-29

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台積電得益於更成熟的7nm製程工藝，到目前已經累計獲得100多個7nm晶片訂單，其中包括蘋果、高通、華為麒麟在內的廠商。

據外媒報導，高通將於下個月發布最新旗艦手機處理器晶片驍龍8150，該晶片將採用7nm先進位程工藝，台積電的7nm工藝對比目前有量產7nm晶片能力的三星，更有優勢，因此高通全新旗艦手機處理器晶片大單有望被台積電拿下。

目前，驍龍8150的核心架構已經基本可以確認，這款預計被命名為驍龍855的處理器將採用八個核心。

核心分布分別為一個Kryo Gold Prime，最大頻率2.842GHz，搭配512KB二級緩存，三個Kryo Gold核心，最大頻率2.419GHz，每核心擁有256KB二級緩存，同時還有四個小核心，其採用Kryo Silver，最大頻率1.786GHz，每核心擁有128KB二級緩存。

據悉，驍龍8150的八個CPU核心都將是高通自主設計非公版架構，其中一個大核心和三個中等核心可能都是基於A76，四個小核心則應該是基於A55。

此外，這款處理器將採用Adreno 640的GPU，以及Hexagon 696 DSP和Spectra 380 ISP，同時附帶AI神經網絡單元，不過其內置並不具備5G的modem，預計將在5G網絡商用後依照最終產品和對應地區網絡進行協調加載。

目前，具備7nm製程工藝的廠商只有台積電、三星、英特爾，其中英特爾10nm製程約等於台積電和三星的7nm製程，但英特爾不代工，只生產自己的晶片。

因此，目前能與台積電競爭的只有三星，而三星在7nm工藝方面過去一直進展緩慢，甚至遭遇了研發瓶頸。

為了從台積電手中搶奪晶片代工大單，三星甚至投入了6萬億韓元，爭取在明年大規模入7納米製程量產階段。

不過，台積電方面表示非常有信心繼續保持優勢。

據了解，台積電的7nm晶片工藝為其每年帶來100-120億美元的營收，此次高通的全新旗艦晶片大單台積電勢在必得。

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