台積電三星大搞晶片製程「數字美化」遊戲 英特爾也不例外

徐志平

眾所周知，儘管英特爾身為全球晶片巨頭，然而其營收來源仍相對較為單一，主要營收來源於數據市場伺服器的銷售以及計算機業務。

與此同時，在近四年來，計算機市場的不景氣，讓英特爾不得不考慮開拓新的市場，事實上，英特爾也的確在這樣做，如目前火熱的物聯網市場，英特爾也在積極跟進並推出一系列晶片。

除此以外，在智慧型手機市場，英特爾也曾宣布進軍該市場，並且還推出了相關的處理器晶片，然而，並未持續多長時間，在高通的高程度壟斷之下，最後又宣布退出。

對比英特爾與高通近來的財報，英特爾第二財季凈利潤降低至13億美元，而高通第三財季的凈利潤則上升至14.4億美元，起源則在於高通受智慧型手機市場的驅動，而英特爾所霸占的計算機市場並不讓人看好。

那麼，儘管在移動市場走向了失敗，英特爾真的就心甘放棄移動市場嗎？

與此同時我們也知道，與晶片息息相關的則是代工，晶片的製造工藝在很大程度上決定了晶片的性能，目前智慧型手機晶片代工企業主要是台積電、三星、格羅方德、聯華、中芯國際等，但實際上，英特爾同樣也有代工服務，不過其主要是生產自家晶片，其不開放態度的確為自家晶片帶來了一些優勢，但是在智慧型手機市場，英特爾的晶片最終並沒有起來，其代工也是為很少一部分企業服務，如LG的NUCLUN2處理器。

而在近期，就有消息稱全球出貨量最大的蘋果的iPhone7/7plus的A10處理器晶片全部將由台積電代工。

實際上早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業開放代工服務，但今後會向所有的企業開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務並不見有很大的動作！

對於英特爾是否進入代工模式，據半導體人士表示：「理論上來講，英特爾在晶片製造工藝方面還是要領先的，只不過和以前相比，領先程度有所下降，以前是絕對領先，現在只是領先一點點，但是英特爾幾乎很少代工，做代工和做自己的產品完全是兩回事，英特爾要進代工領域，還要很長的路要走，它的DNA就不是做代工服務的，英特爾如果要做代工的華，要有很多事情要做，比如說：庫、各種IP、涉及服務等，需要準備很久，定製化工廠和通用工廠的區別很大，而且雖然英特爾的技術很好，但是成本很高！只是我看得到的時間內，英特爾可能會為其收購的Altare做晶片，還有如高通等大型晶片設計公司做代工還是有可能的！英特爾的工藝管理很嚴格，這也決定了其生產的靈活性很差！」

但實際上在智能手機處理器晶片方面，不管是晶片商高通、聯發科，還是代工企業台積電和三星，均在力推10nm和7nm晶片。

尤其是10nm晶片，台積電已經明確表示將會在年底生產10nm晶片，而聯發科（HelioX30）和華為海思（麒麟970）也表示會在年底採用台積電10nmFinFET技術代工。

不過從10nmFinFET代工技術方面來看，台積電和三星暫時還難定輸贏，台積電奪下了蘋果的訂單，但是三星拿下了高通的訂單，雙方可謂力均勢敵，因此韓媒強調，真正一決高低的在於7nm。

從台積電和三星所公布的7nm代工服務時間方面來看，台積電稱將會在明年第一季度開始設計定案，並在2018年初量產；而三星方面也稱將在2019年第四季度量產，台積電方面似乎略微早三個季度！此外，從設備方面來看，台積電和三星均採用了ASML的EUV光刻機，台積電將於2017年第一季度採用ASML的光刻機，部分用於7nm晶片製造，部分用於2020年以後的5nm晶片製造；三星則計劃在2017年第二季度採用ASML的EUV光刻機，而EUV光刻機有助於提升7nm、甚至5nm晶片量產的良率。

據統計，目前英特爾有5台EUV光刻機，帶4台訂單；台積電也有5台，帶2台訂單；三星有3台，帶3台訂單；格羅方德有1台，帶1台訂單！可以說當前是晶片代工企業的關鍵時刻。

在7月14日台積電的第二季法說會上，美國分析師提問台積電，要台積電將其兩年後即將量產的7nm工藝與英特爾明年即將量產的10nm工藝製程相比較，兩者在性能特徵方面有哪些差距！對此火藥味十足的問題，台積電共同CEO劉德音也毫不客氣地表示：「你得去問我們的顧客，我無法為他們回答。

」

此外，據了解，不管是台積電還是三星，他們的晶片製造工藝線寬都沒有達到實際的14nm/16nm，據台積電客戶指出，台積電目前量產的16nm蘋果A10處理器，其實與英特爾的22nm製程差不多！同時，高通技術長也認可這一觀點！那麼，這又究竟是怎麼回事呢？

事實上，不管是台積電、三星或者是格羅方德，均存在這種「數字美化」的遊戲，台積電所謂的16nm製造工藝的線寬沒達到16nm，三星14nm製造工藝的線寬也沒達到14nm，並且三星才是最開始玩「數字美化」遊戲的帶頭人！台積電目前的16nm製造工藝，原本計劃和英特爾一樣叫做20nm製造工藝，因為該製造工藝的最小線寬和量產的前一代的20nm製造工藝差不多，只不過採用了FinFET技術，不過，對於同樣的製造工藝，三星卻命名叫「14nm」，因此台積電也跟隨三星虛叫16nm製造工藝！

對此現象，半導體行業人士也表示：「其實一開始就是三星弄出來的，三星的14nm製造工藝，其實並非嚴格意義上的14nm，它只是性能上等效14nm，台積電看到三星做到『14nm』，因此把自己的稱作16nm，它的邏輯是等效的實現16nm，它可能有自己的算法。

不過，不管怎麼叫，關鍵還是看其客戶是否願意去它們那投片。

」

與此同時，據了解，除了台積電、三星、格羅方德以外，目前製造工藝技術最先進的英特爾同樣也存在「數字美化」的現象，如台積電16nm製程實際上最小線寬是33nm，16nmFinFETPlus線寬則為30nm，而三星第一代14nm的最小線寬則是30nm，14nmFinFET則是20nm，英特爾14nm製程經過兩家機構的測量後表明，分別是20nm和24nm！也就是說，從英特爾到台積電、三星及格羅方德，它們都在玩「數字美化」的遊戲！

對於在台積電法說會上，美國分析師為何會在此關鍵時刻挑出台積電、三星等在晶片製造製程「數字美化」的問題，據業界人士強調：「市場是競爭的，而輿論能導向。

無論台積電，三星，還是英特爾都想利用一把。

如今英特爾敢講出，反映它的技求暫時領先是無疑的。

我們要清楚，做處理器，與作代工對於工藝要求是不同，顯然處理器的要求高。

對於幾個納米線寬，全球沒有標準，太多產品沒法定。

英特爾每年花100億美元在研發方面，而台積電才20億美元，那個先進？所以英特爾暫時領先是正常的事，在這個時刻英特爾有意把矛盾挑開，反映它有困難，需要輿論的支持。

」

那麼，晶片製程「數字美化」是否會導致摩爾定律提前終結呢？這個問題在半導體人士看來：「摩爾定律終究會終結，只是早晚的問題；我甚至懷疑，晶片真的會做到5nm嗎？做到現在這個程度已經不得了了，做到5nm的話則設備成本太高。

所謂摩爾定律終結在5nm時期，也只是技術方面能實現，但是真的實現的話，投片的成本太高，成本高，性能的提高有限，意義不大，要從商業角度去看摩爾定律。

」至於英特爾是否會進軍晶片代工服務市場，有觀點認為這是遲早的事情，也有觀點強調，如果英特爾要走向規模化的代工市場，則還有很長的路要走！

而就在日前，據國際電機電子工程協會（IEEE）所授權的科技期刊《IEEESpectrum》指出，微處理器中由半導體技術所製造的電晶體體積，估計將在2021年開始停止縮小，這將意味著在半導體行業維持數十年的摩爾定律將終結！從時間方面來看，2021年，正好台積電、三星等晶片代工廠5nm晶片量產之初，如果IEEE預估準確的話，那就意味著摩爾定律終結在5nm工藝！此外，國際半導體技術藍圖（ITRS）主席PaoloGaigini更是直言，蘋果、谷歌、高通鄧半導體晶片商早已經在半導體產業背後暗地裡主導未來半導體晶片發展方向，暗示目前的晶圓代工廠早就已經是「客制化需求」！對於該說法，從蘋果擁抱台積電、高通擁抱三星或許就可以看出！