三星獲蘋果A9晶片大單，高通坐不住了
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IT之家（www.ithome.com）：三星獲蘋果A9晶片大單，高通坐不住了
IT之家訊 作為全球最重要的移動SOC供應商之一，TSMC（也就是大家熟知的台積電）一直是高通重要的代工廠商。
以往最先進的工藝，例如20nm製程、28nm製程都會優先提供給高通。
但在最新的16nm、14nm製程節點上，三星卻表現異常搶眼，憑藉更便宜的報價以及更高的良品率，一舉拿下蘋果A9晶片的大部分訂單。
不過，高通這邊似乎坐不住了。
根據台灣《自由時報》消息，高通已經延期了與台積電的16nm FinFET工藝試產工作。
其最主要的原因在於，三星目前更先進的14nm FinFET工藝更加成熟，而且價格壓得更低。
蘋果A9選中三星正是因為這個原因，而高通似乎也想轉投三星。
高通驍龍810處理器更換了全新的ARM A5X架構，雖然採用了20nm的製程，但是其發熱問題遲遲未能解決，導致拖延至二季度才能正式量產。
比如今天的小米Note頂配版就變成了三月份開售的期貨產品。
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